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7nm Zen3架构发布一年了，5nm Zen4架构要等到明年底才能问世，消费级的锐龙更远一些
所以这一年多的空档期中AMD还需要过渡性产品，这就是3D V-Cache缓存增强版的Zen3+
在AMD官网最新的投资者PPT中，AMD提到了在先进封装上的进步
指出2019年推出chiplets小芯片封装技术之后
2021年推出了3D chiplets封装技术，使用了小芯片+3D堆叠的方式。
AMD所说的这个3D chiplets就是之前公布的3D V-Cahe快取，最初是2021年6月份在Ryzen
5000处理器上展示的
前不久的发布会上AMD还宣布了升级版Milan-X EPYC系列处理器
每个小芯片上同样增加了额外的64MB快取，总计达到了804MB快取，性能提升了66%。
当然对游戏用的Ryzen 5000处理器来说，快取是从64MB增加到了192MB
此前AMD对原型芯片的测算显示游戏性能最高提升25%（怪物猎人世界）
最少也有4%（英雄联盟），平均在15%左右。
3D快取增强版的Ryzen处理器应该会定名为Ryzen 6000系列，预计会在2022年1月份的CES
展会上发布
填补5nm Zen4发布之间的空白，明年的AMD主力就是它了。
来源 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1207655.htm
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-256584-1-1.html
反正新品上市都又是卖贵贵的 都没有便宜CPU 放福利 也没有内显
板子一大堆也没什么用