联发科携手 AMD 开发 Ryzen 处理器使用 WiFi 芯片，将于 2022 年问世
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IC 设计大厂联发科 19 日上午针对北美地区的媒体及分析师所做的讯息发表会中宣布，
将会为处理器大厂 AMD 的 Ryzen 系列处理器提供，以联发科的 Filogic 330P 芯片为基
础的 AMD RZ600 系列笔电及桌上型电脑 Wi-Fi 6E 无线通讯芯片。
联发科指出，透过两家公司的携手合作，已经完成开发及认证相关产品。这当中预计将会
有两种型号，其中型号为 AMD RZ616 的将对应 AMD 160MHz 传输频宽，最大传输速率将
为 2.6 Gbps，而且将可能支援 5G Sub-6 频段。而另一种型号为 AMD RZ608 的产品．则
对应 80MHz 的传输频宽，最大传输速率将为 1.2 Gbps 。
联发科还强调，目前AMD RZ616 将适用于 M.2 2230 和非常短的 M.2 1216 插槽，而 AMD
RZ608 则仅适用于 M.2 2230插槽。而且，两款产品都整合了联发科的功率放大 (PA) 和
低噪声放大器 (LNA) 技术，以帮助优化功耗并减少设计占用空间，使芯片组能够嵌入各
种尺寸的笔记型电脑中。而借由这为新一代 AMD 笔电及桌上型电脑提供高容量与低功耗
的无线传输芯片组，消费者可以在游戏、串流媒体和影音聊天等应用时享受无缝接轨和更
长的电池寿命。
而对于联发科与 AMD 的合作，根据外媒报导指出，这将减少了 AMD 对英特尔的依赖。因
为英特尔自己本身就在生产 Wi-Fi 模组，而自己不生产 Wi-Fi 模组的 AMD 先前就是采
用英特尔的产品。至于，联发科与 AMD 的合作则是自从 2020 年 9 月就已经开始。而新
的 Wi-Fi 模组预计将会在 2022 年在 AMD Ryzen 系列的笔电和桌上型电脑中首次亮相。