高通推出 Arm 架构 PC 处理器，性能将与苹果 M 系列匹敌
https://technews.tw/2021/11/17/qualcomms-next-gen-cpu-for-pcs/
高通 2021 年投资者日大会宣布，开发下一代基于 Arm 架构的单系统芯片（SoC），性能可与苹果 M 系列处理器匹敌，为 Windows PC 奠定性能基础，首批产品预计 2023 年出货。
有鉴于苹果 M1 芯片性能、电池寿命的革命性提升，高通技术长 James Thompson 宣告高通打算加强 PC 处理器的决心，预计 2023 年使用新芯片的终端产品上市前，9 个月内会提供样品给客户。
新芯片将由高通今年稍早 14 亿美元收购、苹果前员工创立的 Nuvia 团队负责，这些员工曾参与 iPhone、iPad 的 A 系列芯片研发。
高通执行长阿蒙（Cristiano Amon）表示，PC 架构正向 Arm 发展，也承认苹果先以行动优先（Mobile First）架构导入主流 PC。
高通承诺，除了制造与苹果 M 系列相匹敌的芯片，还希望“持续性能和电池寿命方面”领先。同时高通持续扩大 Adreno GPU 技术规模，使其有桌电游戏 PC 等级的图形性能和处理效能。
高通过去试图打入 PC 芯片领域，推出骁龙 8cx 系列笔电处理器等产品，并与微软合作推出 Surface X SQ1 和 SQ2 芯片，但因苹果 2020 年推出 M1 系列芯片，带来革命性体验，使高通 PC 方面的努力和成绩到目前都不够令人惊艳。