狼窝好读版：
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▼Intel正式发售12代LGA1700平台，不仅扣具孔位变成78x78mm，也因为处理器高度降低
(7.31mm变成6.52mm)，导致原本用于LGA1200/115x的散热器都必须要重新设计LGA1700扣
具，加上12代首批销售都是不含散热器的未锁频K版(i5-12600K/KF、i7-12700K/KF、
i9-12900K/KF)，因LGA1700扣具赶制不及，变成有空有平台却没有散热器可用的窘境。部
分厂牌主机板特别设计LGA1200/115x及LGA1700两用孔位(如下图)，但是否真的可以安装
现有LGA1200/115x散热器上去用呢?以下是简单说明分析
https://i.imgur.com/sw4XBk9.jpg
▼LGA1700不只修改处理器高度与散热器孔位，连插槽底板也从3个锁点变成4个锁点
https://i.imgur.com/t9bebu9.jpg
▼即使主机板设计两用孔位，但是装上原本用于LGA1200/115x的背板，会发生背板原本预
留的开孔(红色箭头)与新的4个插槽底板螺丝锁点无法对起来的情况
https://i.imgur.com/1lH9Pi6.jpg
▼造成背板被螺丝尾端(红色箭头)顶起而无法平贴的状况，解决办法就是用工具对散热器
背板加工(开新孔或把原本的孔加大)，使其可以闪过螺丝尾端，让背板可以平贴底板。不
过此款主机板的底板螺丝已算是很平整，顶起来的距离并不明显
https://i.imgur.com/UuGnsFi.jpg
▼第二个遇到的问题就是处理器高度的降低，若原本使用套管垫高托架的设计，使用对应
LGA1200/115x的垫高套管时，会因为托架高度较高而影响散热器整体下压力量，解决办法
就是将套管长度缩短0.9至1mm
https://i.imgur.com/oQ5Ugv9.jpg
▼第三个遇到的问题，从第一张图可以看到CPU的IHS偏一边，不会完全置中于四个孔位中
心(偏移约1mm)，加上IHS是长方形(28.3x38.3mm)，散热器底部处理器接触面若不够大，
会导致IHS超出散热器处理器接触面。下图红色箭头就是IHS的左右边缘，并稍微往右偏，
如果散热器底部接触面不够大，IHS右侧就可能会超出接触面。安装前可以先放置散热器
在处理器上，并从内存插槽方向用手电筒确认接触面是否可以完全覆蓋IHS
https://i.imgur.com/14LuxB4.jpg
▼第四个遇到的问题，部分主机板在CPU旁的VRM散热片高度有增高(红色箭头)，对于体型
较大的散热器，要注意会不会干涉到VRM散热片
https://i.imgur.com/WnTNYcE.jpg
▼增高的VRM散热片，可能会与散热器热导管发生干涉(红色箭头)，导致散热器对不上螺
丝孔，若强行硬锁可能会把VRM散热片挤歪，严重时会损坏VRM区域元件造成故障
https://i.imgur.com/6OtCt2F.jpg
▼增高的VRM散热片也可能会碰到散热器最下方的散热片，保险起见就是散热器的处理器
接触面到最下方散热片的高度不要低于CPU IHS到VRM散热片顶部高度。图中散热器装上后
与VRM散热片顶部只剩约6mm的空间
https://i.imgur.com/CNqAigF.jpg
▼使用12公分及更大风扇的散热器也要注意风扇安装，图中风扇因为下面已经碰触到VRM
散热片顶部而无法再往下，若风扇顶部超出散热器顶部，整体高度会增加，对于处理器散
热器最大高度有限制的机壳，较高的风扇可能导致侧板无法顺利盖上
https://i.imgur.com/FiUJCtD.jpg
▼加装在散热片后方的风扇也同样会顶到后置I/O护盖而无法再往下。通常护盖会比VRM散
热片还高，图中主机板后置I/O护盖到电路板正面的高度为43mm，若在此处加装风扇，会
让风扇顶部超出散热器顶部，导致整体高度增加
https://i.imgur.com/BtXY3PI.jpg
话题转到一体式水冷，部分一体式水冷也使用上面所讨论的处理器扣具及托架，所以也需
要检查背板是否能平贴底板及进行托架高度调整，不过因为一体式水冷的水冷头体积普遍
较小，只要注意处理器接触面是否会出现IHS稍微跑出接触面的情况即可。下面以asetek
一体式水冷的扣具进行说明及改造
▼asetek一体式水冷中常见的Intel平台扣具背板，其主要特色就是4个锁点可以在
75x75mm(LGA1200/115x)及80x80mm(LGA1366)之间自由调整，中间全部镂空设计使其不会
受到插槽底板锁点螺丝的影响，对于具备散热器两用孔位的LGA1700主机板，只要如下图
将孔位调整在75x75mm就可以直接使用，也不用修改水冷头托架
https://i.imgur.com/7tliBYW.jpg
▼对于仅有单一散热器孔位的LGA1700主机板，则如下图般将锁点调整在中间，就可以放
进主机板散热器安装孔
https://i.imgur.com/EKnOGir.jpg
▼不过水冷头托架的4个孔位使用凸出物(红色箭头)去区隔75x75mm(LGA1200/115x)及
80x80mm(LGA1366)，要用工具把凸出物修掉，才能让4支78x78mm位置的安装螺柱可以插入
https://i.imgur.com/m3hARKn.jpg
▼asetek水冷随附4支intel安装螺柱的高度是对应LGA1200/115x/1366，如果直接装上使
用，会因为LGA1700处理器高度降低而使安装下压力减弱。除了缩短安装螺柱长度外，还
可以在背板锁点与主机板之间(红色箭头)加垫片，让底座锁点高度下降，4支安装螺柱高
度也跟着下降，以适应降低的处理器高度并提供足够安装下压力
https://i.imgur.com/0rIEZBY.jpg
▼背板4个锁点直径为3.8mm，寻找垫片时中间的孔洞不能小于3.8mm，但也不能过大
https://i.imgur.com/Qql3ahD.jpg
▼垫片厚度在0.9至1mm之间。除了找现成的垫片外，也可以使用0.9至1mm厚的硬塑胶板切
成小方块，然后在中间挖一个刚好可以套进锁点的洞
https://i.imgur.com/Ll9brCn.jpg
▼若使用塑胶垫片，则可以直接装上。若使用金属垫片，则在垫片与主机板接触的那一面
贴上胶带绝缘，之后就可以放上背板4个锁点
https://i.imgur.com/tq3ioau.jpg
▼位于背板锁点与主机板之间的垫片(红色箭头)
https://i.imgur.com/M4pYSoL.jpg
▼安装完成以后，背板锁点凸出主机板正面散热器孔的高度就会下降，原本明显凸出，加
垫片以后会变成稍微凸出
https://i.imgur.com/crtdXuj.jpg
▼锁上4支安装螺柱并转到底，安装螺柱与主机板正面的空隙(红色箭头)就会变小，但仍
不会接触到主机板
https://i.imgur.com/uMOK6zk.jpg
▼之后就可以正常将水冷头安装上去(图中为NZXT KRAKEN X63)
https://i.imgur.com/Nd1Fe6W.jpg
结论：
大型空冷散热器要能装上LGA1700主机板，除了要有合适的扣具外，散热器的处理器接触
面大小、热导管走法、底部预留高度、风扇尺寸及固定方式，都会影响散热器是否能正常
安装及装进电脑外壳使用。使用一体式水冷散热器时，同样也需要注意扣具及处理器接触
面大小。若等不到LGA1700专用扣具，除了重新购置新的散热器外，具有动手能力及工具
的使用者也可以考虑自行小幅修改，让旧的散热器可以继续在新的平台上使用
报告完毕，谢谢收看