[开箱] 让 AMD RYZEN7 5700G 陪大家度过无卡潮

楼主: j081257 (巴比布)   2021-11-10 09:09:31
图文网志
http://cmhsu1987.blogspot.com/2021/11/amd-ryzen7-5700g.html
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https://i.imgur.com/7PK3YuZ.jpg
最近内人又重返仙境传说 RO 的回忆,一次多视窗多开帐号,让原本的主机又热又吵。原
先主机是用没有内显的 Ryzen 5 3500X,是额外加装 Radeon RX550 ,想当然温度跟噪音
肯定不是特别理想。考量到现在的显示卡价格各种不合理,就直接入手 AMD Ryzen 7
5700G ,多核心多线程,又有最强的内显,绝对是一时之选,并且搭配之前替换的零件以
及收购来的矿渣,直接组一台新主机。
AMD Ryzen7 5700G 前阵子上市,号称拥有最强内显的 CPU 。 Zen 3 CPU 搭配 Radeon
Vega 8 GPU ,并且采用 TSMC 7nm 制程。
https://i.imgur.com/rcbVXtK.jpg
R7 5700G 拥有八核心十六个执行绪,而且 TDP 也才 65W 。不过唯一可惜的地方就是使
用 PCIe gen3 。
https://i.imgur.com/TvLlUq8.jpg
主机板使用 X570I AORUS PRO WIFI ,前阵子从矿老板便宜收来。相较于较新的 X570S
,最直接的差异就是少了芯片组的小风扇。
https://i.imgur.com/CT59cVL.jpg
X570I AORUS PRO WIFI 的芯片组的小风扇还是有好处,如果使用 M.2 SSD 也可以协助散
热。
https://i.imgur.com/ixhGChb.jpg
以 AORUS 的水准,配件少了一些,多给一些贴纸或者束带比较可以增加好感。
https://i.imgur.com/Kf8Ih7E.jpg
X570I AORUS PRO WIFI 背部几乎都有设计金属强化保护,另外也有 M.2 SSD 的接口可以
使用。
https://i.imgur.com/JJXvnxD.jpg
IO 一览,可以看到提供两组 HDMI ,其实这蛮诡异的。另外网络的部分是提供 2.5GbE
以及 WIFI6 。
https://i.imgur.com/ps8MxfL.jpg
废话不多说,直接将 5700G 安置上去。这边还是必须要提到一点, 5700G 只有 PCIe
gen3 ,所以导致 X570I 两个 M.2 都只有 PCIe gen3 的频宽,如果是使用非 APU 的
5000 系列就都有提供 PCIe gen4 的通道。
https://i.imgur.com/Z71CgmG.jpg
AORUS Gen4 7000s SSD 1TB 也是从同一个矿老板施舍来的。本来是想要拿去装 PS5 ,但
大家都知道前阵子 PNY XLR8 CS3040 2TB 大跳水,最后拿去支援 PS5 ,导致 7000s 闲
置就给内人使用了。
如果有兴趣玩家,要注意 7000s 的散热片高度,虽然使用上下夹层的金属散热加强,但
也有一定机率造成系统干涉。
https://i.imgur.com/HP81AFw.jpg
如果将 7000s 放入 X570I 的第一组 M.2 ,这边看起来都貌似顺利,等等就会发生问题

https://i.imgur.com/wmPRhWm.jpg
若将芯片组的散热片安装上去,很明显是没办法完全密合安装,这就是扎扎实实干涉的设
计。说来也蛮不应该,同样是 AORUS 的产品却会造成这种窘境,希望未来设计可以避免
这样的问题。
https://i.imgur.com/V2aSXQk.jpg
最后还是将 SSD 安装在主机板的背面。这样的安装方法,等等会跟 B-Team Lab BB1 发
生很妙的巧合。
https://i.imgur.com/uqiEnvV.jpg
接着又是这对 Neo Forza 凌航 FAYE DDR4-3200 8GB*2 。
https://i.imgur.com/0ZqKQbp.jpg
唯一觉得害怕的地方就是散热片会不会跟 CPU 散热器造成干涉?
https://i.imgur.com/LESqMNq.jpg
还好镰刀的大手里剑3完全避免掉这个问题,还是使用 120mm 风扇,可以提供较安静的环
境。
https://i.imgur.com/DNzZ0hd.jpg
直接把组装好的零件放入 BB1 ,另外还是提及一下电源供应器是使用 FSP Dagger 650W
,用了好几年都还是头好壮壮,目前已经有新版的 FSP Dagger Pro 系列,有需要也可以
研究研究。
https://i.imgur.com/8TEMFf7.jpg
BB1 的背板高度是调整到只能使用较低的 CPU 散热器,但是用大手里剑3还不会超过高度

https://i.imgur.com/S1sNuwC.jpg
甚至离侧板还有一些空间,如果风扇刚刚好在侧板,可能会造成非预期的风切声。
https://i.imgur.com/YJzh4Vc.jpg
另外一侧的空间就颇为宽裕,因为有 5700G 就先不需要显示卡的支援了。前面说到 BB1
背板的开孔有多妙的巧合?
https://i.imgur.com/mtvCpbv.jpg
SSD 刚刚好贴齐开孔,是不是很棒!
https://i.imgur.com/3F9N2tv.jpg
另外还是要提一下 BB1 里面附的 PCIe 延长线,这条 3M PCIe 延长线在之前使用时,直
接可以稳稳妥妥直上 PCIe Gen4 ,完全没问题。
https://i.imgur.com/mYZHzgE.jpg
完全都组装好之后,透过一些简单的测试,没问题就双手奉上给内人使用了。
https://i.imgur.com/iaCAWOM.jpg
使用 CPU-Z 验明正身。
CPU: AMD RYZEN 7 5700G
MB: X570I AORUS PRO WIFI
RAM: Neo Forza FAYE DDR4 3200 8G*2
SSD: AORUS Gen4 7000s SSD 1TB
PSU: FSP DAGGER 650W
CPU Cooler: SCYTHE SCBSK-3000
https://i.imgur.com/iY24r83.jpg
AIDA64 Cache & Memory Benchmark ,如果使用比较好的 DIMM 或者频率再超频上去,成
绩会更为漂亮。
https://i.imgur.com/C5ALeR4.jpg
简单透过 PCMARK10 测试整机的效能。
https://i.imgur.com/7fI0QKi.jpg
3DMARK 中的 CPU PROFILE 。
https://i.imgur.com/roVvvQx.jpg
透过 5700G 的内显执行 3DMARK 的 FIRE STRIKE ,于 FHD 分辨率下可以执行战地风云5
,且 FPS 直超过 30 张。其实在有限的资源下调整画质,内显还是能够一战。
https://i.imgur.com/UNOGRmk.jpg
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