这位德国小帅哥拿到了12900K，然后不小心弄坏了，只好自制工具来开盖
https://youtu.be/ExPdq4yX2OI
打开之后是软钎焊的。10到12代的 Die Size 分别是：206、281与208mm^2。制程的确
有进步。
https://i.imgur.com/iDENlvC.jpg
而 Die 厚度则分别是：0.58mm、0.56mm及0.46mm。12代U的 Die 厚度比11代再薄了22%。
i社的打薄技术又精进了一些。
https://i.imgur.com/nMN0nO9.jpg
然后看截面的比较，12代除了有比较薄的 Die 厚度之外，他的钎焊介质层（作用相当
于散热膏）也相对比较薄，而负责散热的上盖则比较厚。这增进了处理器的散热效率。
https://i.imgur.com/n9bn1g5.jpg
最后，其实我的目光都集中在猫猫身上。 XD
https://i.imgur.com/48weL8k.jpg