MSI最新的Insider Livestream 中，Phison CTO Sebastien Jean
讨论了采用PCIe Gen5、Gen6甚至Gen7 控制器的下一代SSD。
Phison透露了有关下一代SSD的一些非常有趣的细节，特别是即将推出的PCIe Gen5产品
该产品将于明年开始向客户发货。Sebastien表示虽然开发全新的SSD设计大约需要16-18
个月
但新晶圆制程的技术和启用要提前2-3年开始。该公司已经开始为PCIe Gen6 SSD设计零件
，应该会在2025-2026年左右出现。
至于PCIe Gen5 SSD会带来了什么，据报导PCIe Gen5 SSD将提供高达14 GBps的速度
现有的DDR4-2133也提供每通道约14GBps的速度。虽然SSD不会取代系统内存解决方案
但储存和DRAM现在可以在同一空间内执行，并且以L4快取的形式提供了独特的视角
当前的CPU架构包括L1、L2和L3，因此Phison认为由于类似的设计架构
拥有4kb快取的Gen5 SSD及更高版本可以作为CPU的 LLC (L4)快取执行。
就未来SSD将如何发展而言，虽然速度和密度将继续提高
而更密集的NAND将导致价格降低而且没有任何尺寸限制，但下一次重大升级将减少通道
因此不再使用PCIe Gen7 x4 SSD，您可能会看到拥有Gen7 x2 SSD之类的东西
它可以提供更高的速度。对于低阶SSD，没有NAND容量来使写入速度饱和
但是当您升级到2TB和4TB SSD时，您可以轻松地使写入速度饱和，这就是Gen5及更高版本
的额外频宽的来源上场。
这也将使SSD制造商开始投资新孔位。Phison还报告说TLC将继续向前发展
但QLC在非游戏领域有更多有趣的应用，因为它有利于读取速度，但在写入方面不是特别
好
因此作为系统SSD，采用QLC的SSD将非常出色且快速
并且相同的应用可以应用于需要这些要求的HPC用户
此外第6代和第7代SSD将在工作站和企业市场中提供更多永久性用例
Phison和其他SSD制造商也认为微软Direct Storage API等技术
将在消费平台上利用下一代储存产品的高性能方面发挥巨大作用。
至于散热和功耗，Phison表示他们建议第4代SSD制造商配备散热器
但对于第5代这是必须的。我们甚至可能会看到用于下一代 SSD的主动式风扇散热解决方
，这是因为更高的功率要求会导致更多的热量输出。第5代SSD的平均TDP约为14W
而第6代SSD的平均TDP约为 28W。此外据报导热量管理是前进的主要挑战。
来源 https://reurl.cc/bnm1Xv
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-255604-1-1.html
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