用哪个 CPU 散热器、风向怎么安排，
要看机壳的进风风道、其他高热元件的出风风道怎么走，
才能一起安排。
如果显卡很热，一般水平向后出风的塔散，
改成从机壳后方进风，很有机会让 CPU 更凉。
我 H210 前面双 14" 猫扇进风，NH-D15S 压 5950X 向后方出风，
显卡低阶（GT 1030），
在环境温度 30 度左右全核编译程式，
只有少数时间会超过 80 度，待机可以低到 3x 度。
5800X 没用过，虽然 TDP 跟 5900X、5950X 一样 105W，
但应该更凉一点吧？
不过就算不更凉差异应该也不大。
我测试是，在不开 PBO 的情况下，5900X 比 5950X 热一点。
我觉得我 NH-D15S 都压得住了，
NH-U12A 效果有可能还更好，
至少官方数据是 NH-U12A 小赢。
主要还是看能不能让散热鳍片吃到冷空气，
网上也有评测说，小壳从侧面吹 NH-C14S 效率跟 NH-U12A 差不多，
甚至在显卡很热的配置上，NH-C14S 赢向后出风的 NH-U12A。
来张照片看一下吧！
※ 引述《keon29》之铭言
: 目前是5800+X570-E的组合
: 机壳是REV300
: 原本配置了DRP4来压制
: 选完才想到上网做个功课
: 想说都到这价位的空冷了
: 没想到还是网上测试的差异居然那么大
: DRP4早期的评价大部分都不太好
: 让我萌生更换猫扇的想法
: 目前还在组装中
: 很悲剧的我也是高雄组装
: 不过目前没有收到工程师来电
: 虽然绿牛家长期缺货
: 想换也换不了
: 但想听听大家的意见
: 如果是D15、D15S、U12A、DRP4
: 这几款的话会怎么选
: 网络上的测试文都是一般机壳
: REV300有转90度不知道会不会对风流比较友善~"~
: 再请各位不吝指教
: 谢谢
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