为重新夺回高性能CPU桂冠，英特尔改采多芯片与混合架构
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从英特尔2021架构日（Intel Architecture Day 2021）可以看出，换了执行长后的英特
尔似乎走入脱胎换骨的轨道，令市场人士更期望这一多芯片架构的布局，是否真的能够让
其重新夺回高性能CPU的桂冠，以及在GPU、IPU、ASIC和多种不同类型的芯片中崭露头角
。简单来说，英特尔正在制定战略上的关键支点，将较小的单个元素整合在一起以取得成
功。换句话说，它计划在横跨多种类型的芯片上使用多种基于图块（tile）的设计。
在CPU领域，英特尔往前跨了一步至混合架构。其实，在苹果与超微已经展现了混合架构
的优势。至于英特尔，其创建了一个新的效率核心和一个新的性能核心，并将其结合在其
用于桌上型和行动PC的下一代Alder Lake CPU中。
尽管将多个运算单元组合成单个逻辑单元的想法听起来很有吸引力，但如果没有合适的软
体来利用该设计，它就没有多大用处。因此，新增加的Thread Director 将为运行
Windows 11的Alder Lake PC提供一些独特的优势。这也展示了英特尔和微软之间，为了
实现这种紧密整合而进行的全新合作，想复制之前Wintel成功模式。
此外，英特尔创建以Xe-HPG微架构的GPU，让其向前迈出了重要一步。毕竟，独立GPU市场
上，辉达和超微都是个中高手。然而，鉴于GPU的重要性日益增加，除了游戏领域之外，
其对于AI加速、数据分析和其他应用程式都很重要，这绝对是英特尔正强化GPU的原因。
最后，是数据中心为中心的Ponte Vecchio GPU SOC。英特尔展示了一些令人印象深刻的
早期基准测试的大型新芯片，其在ResNet 50卷积神经网络上击败了 辉达在推理和培训方
面的最佳性能。该芯片将英特尔在许多新技术上整合到一个组件中：在独立GPU上纯架构
的进步，以及整合多种制程和封装技术。从 Foveros芯片堆叠和EMIB高性能互连，到新的
Intel 7制程技术与台积电的尖端Tiles的结合，都显示出Ponte Vecchio的确是一个技术
的杰作。
显然，英特尔需要在芯片设计、封装和制造方面执行其积极进取的愿景，才能达到Ponte
Vecchio的成就。如果未来英特尔都采用这样的方式发展解决方案，这对于其他公司来说
，正说明著英特尔已经准备好迎战辉达与超微了。