联力O11D + EVGA KINGPIN 3090 散热心得：
EVGA KINGPIN 3090:
https://tw.evga.com/products/product.aspx?pn=24G-P5-3998-KR
联力O11D:
https://lian-li.com/product/pc-o11-dynamic/
[37m7m有点懒得截图再麻烦大家看官网图，
这边就文字写一下大概数据，跟一些过程。
先讲一下目前的机壳O11D风扇配置：
下面 进风 C12-PRO * 3
侧面外部 进风 C12-PRO * 3
侧面内部 进风 显卡冷排 + EVGA 原厂 12 * 3
上面 出风 CPU冷排 + NZXT X63 原厂12 * 3
目前这样配置在O11的问题就是，下面虽然有12*3进风，但是其实都被显卡正面挡住了，
以及显卡走水冷，GPU更本就凉到爆炸，但VRAM热到爆炸，侧面虽然有六颗风扇，
但吹到显卡背板的风太有限了，所以导致就算是kingpin 3090，VRAM也是热到爆炸。
不过下面的12*3还是很重要，因为机壳下面吸进来的空气肯定是最冷的空气，
以及夹在显卡旁边的M2 SSD 温度就靠这三颗风扇下降非常多。(SN850)
其他主机板的的废热也等于是靠这三颗的风在吹。
依照这个配置，测试了几款游戏，包含
2077，地平线，Assetto Corsa，巫师3，刺客教条
温度最高:GPU 57-58度, VRAM 99-101度
开始想说要怎解的时候，爬到3090 散热很重要的两篇 REFREENCE
https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1616255442.A.772.html
https://reurl.cc/eE4vXK
在等材料来的同时，先把家里库存酷妈14公分的风扇贴在显卡背板的VRAM上方，
温度最高：GPU 57-58度, VRAM 79-80度
也就是说，如同国外论坛爬的，背板足够厚&大，有助于散热，只是碍于机壳通风不好，
不然kingpin的背板散热还是比一般的3090来的好，加了一颗风扇，效果明显提升。
最后散热片的材料来之后，依照前两篇将VRM以及电源附近贴些散绕片，
显卡背板风扇改为14*1 + 8*1(ARCTIC F8)，而机壳后面增加一个92mm风扇，
让VRM的热直接吸出，完工照：

最后3A游戏温度最高：GPU 56-57度, VRAM 70-71度
而CPU温度也下降了4度左右，猜测应该是后面那颗92mm(ARCTIC F9)帮了不少忙。
PTT打文章 + HQplayer + roon 听音乐温度：
CPU 39-40度, GPU 30-31度, VRAM 32-33度

个人猜测，O11D比较适合显卡直立，下风扇12*3可以直接对着显卡背板吹，
对VRM温度应该下降有帮助之外，整个机壳的对流，也不会因为显卡挡住下到上的对流。
但是改直立也是会被排线挡住一些下面吹上来的风，
现在这个做法等于在中间给一些中继风扇，让下到上的对流更好，
所以CPU温度也才整个跟着一起下降。
其实我建议显卡直接惨考这篇，背板+散热片在直接对90度对着吹，
应该效果不错，不过要牺牲掉下面一颗12cm，我就没再测试这种方法了。
https://forum.gamer.com.tw/C.php?bsn=60030&snA=523936
最后有测试O11D三面机壳侧盖全拆掉，整体温度可以再掉个2度左右，
照这个看来，O11D散热最主要散热会因显卡的VRM卡住。
其实目前的温度已经算满意了，过程中大概还是觉得有地方可以继续优化调整，
大概会明白这个机壳，哪边适合风压的风扇，哪边适合风量的。
不过从这次测试中，很明显在将来的架构中，什么零件都要离CPU近，
M2 gen4 + pcie 4.0 ，这边就一堆发热体，高效=高热。
3系列显卡更是变成VRAM温度才是显卡真实温度，背板风扇几乎必备。
3A游戏GPU温度根本轻松压制。
下一步调整，会将CPU散热膏改成TF8，目前仅用旧的库存快睿CP5，
并补上三个利民B12 风压型，将整个机壳风扇配置改成
下面 进风 利民B12 * 3 风压型
侧面外部 进风 C12-PRO * 3
侧面内部 进风 显卡冷排 + C12-PRO * 3
上面外内 出风 EVGA 原厂 12 * 3 + CPU冷排 + NZXT X63 原厂12 * 3
但我猜测应该不会有太大变化，但机壳整体废热应该能排的快一些。