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可能是因为Intel宣布在Xeon Sapphire Rapids整合HBM的关系，外传AMD也打算在下一代
的EPYC Genoa上整合HBM。不过这些都只是猜测而已
Intel先前表示Sapphire Rapids大约会在2023年推出，而外传AMD也打算堆出使用3D堆叠
技术的Millan-X作为Zen3和Zen4之间的过渡性产品，但不清楚是使用CCD还是V-Cache技术
虽然Intel目前无法确认能够有效的运用HBM的方式，但比较可行的是将EMIB和Forveros
的传输/封装技术整合进HBM内