超微（AMD）总裁暨执行长苏姿丰今（1）日于Computex主题演讲中，揭露多项重大技术进
展与业界合作，该公司与台积电（2330）在生产制程与封装技术两方面都合作紧密，发表
3D 小芯片（Chiplets）封装技术。另外，超微也携手特斯拉与三星，展现PC以外的新布
局。
苏姿丰说，AMD总是在思考下一步还可以发展什么，先进技术是其产品力的关键基础，这
代表的是把最好制程技术与封装技术相结合，该公司已采用台积电的7奈米制程生产，并
应用在超过30项产品上，至于5奈米制程也进展顺利，正在开发中，相关产品预计将于明
年可推出样品。
另外，在封装技术方面，苏姿丰提到，AMD在相关领域的投资演进史，2019年该公司利用C
hiplets封装，到现在则推出3D Chiplets技术。
AMD的3D chiplet技术，是将chiplet架构与3D堆叠结合，AMD指出，这是与台积电携手合
作开发的领先技术，功耗低于现有的3D解决方案，并提供比现有3D封装解决方案高出超过
15倍的密度，也有比2D chiplet高出超过200倍的互连密度。
台积要涨了
讲了很久，苏妈终于要把手深入手机市场跟电动车市场
不知道会碰出什么火花？
I家明年才要推7nm，AMD已经在5nm的路上了XDD
来源: https://money.udn.com/money/story/5612/5501500?from=edn_referralnews_sto
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经济日报