有传言称AMD Milan-X将采用堆叠式芯片，X3D封装技术
Ted_chuang Ted_chuang · 2021-05-25
AMD早在2020年3月就透露正在开发其X3D Packing技术，该技术将采用混合2.5D和3D设计
。今天Patrick Schur透露了一个可能与此技术相关的代号。最早拥有堆叠芯片的AMD产品
可能是Milan-X，它可能拥有Zen3核心。
另一个泄漏者（ExecutableFix）已确认该产品还带有代号Milan-X（3D）。还显示它拥有
Genesis-IO芯片的功能。Genesis是下一代EPYC Zen4架构的代号。根据消息来源指出，预
计Milan-X不会专注于核心数量，而是专注于增加频宽。但它不是消费产品，而是针对数
据中心的处理器。在Financial Analyst Day上AMD发布了简化图，其中以2×2模式显示了
四个计算区块，并在芯片周围堆叠了内存。这种Packing技术称为X3D，因为它表示一种
混合方法。
带有堆叠的消费产品可能距离现在很远。但目前处理器设计集中在多芯片模组(MCM）设计
和混合核心架构（有高效和高性能核心）上。这些泄漏可能表明我们可能会在Computex的
AMD主题演讲期间听到更多有关Milan-X的消息，该活动计划于下周举行。
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通通给我叠起来