因为要支援DDR5，AMD Zen4架构Ryzen处理器插槽会从AM4变成AM5，并首次从PGA针脚式改
为LGA触点式
Intel Alder Lake 12代Core则会从LGA1200(Socket H5)变成LGA1700，又名Socket V(同
时也支援PCIe 5.0)。
早就有曝料显示LGA1700 12代Core的封装尺寸会变成37.5×45.0mm，也就是一个长方形
而现在的10/11代Core都是37.5×37.5mm的正方形。现在Igor'sLAB曝光了LGA1700平台的
资料。
首先LGA1700插槽＋处理器的高度会有所降低，从现在的大约8.3mm变成7.5mm，也就是要
变矮接近1mm
虽然这不到1mm乍看微不足道，但是会对主机板、散热器设计造成很大的影响，尤其是影
响散热效率，散热器也必须随之更新。
同时LGA1700插槽的散热器安装孔位，将再次发生变化，尺寸与现在有所不同，因此用户
要么换新散热器
要么得搭配相容扣具(前提是散热器厂商提供)，这种事儿历史上也发生过很多次
LGA1700平台的原装散热器整体造型基本还是老样子，只适合中低阶用户，但不清楚是否
会有铜底，还是纯铝。
顺带一提Intel会在12代Core平台上大力推行新的ATX12VO电源标准，散热器
主机板设计都得跟着变。虽然厂商都很不爽，但是Intel的号召，莫敢不从啊……
Alder Lake 12代Core将在年底发布，除了首次导入DDR5、PCIe 5.0，还会在桌上型平台
首次带来10nm
大小核架构，而明年的Raptor Lake 13代Core，将延续同样的设计，插槽不变
再往后的Meteor Lake 14代Core、Lunar Lake 15代Core，就不好说了……
来源 https://www.cnbeta.com/articles/tech/1131873.htm
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-250726-1-1.html
全部换的节奏 没毛病