Zen Ryzen时代（包括更早的七代APU）
AMD处理器一直坚持使用AM4封装插槽不变，相容性友好，备受好评。
不过，这么多年，AMD处理器一直都是PGA针脚式插槽，很多人觉得太脆弱，经常出现针脚
弯折
甚至拔掉散热器带出处理器的尴尬。Intel处理器则早即为LGA触点式插槽，针脚都放在主
机板上
而AMD Opteron、EPYC服务器处理器亦早采用触点式，与桌上型不一样。
AMD Zen4架构将会改成新的AM5插槽，此点虽然一直未获官方确认，但应是八九不离十
而根据最新爆料，AM5将改成LGA触点式封装。
爆料透露，AM5插槽将会有1718个触点，因此亦可以称为LGA1718（AM4 1331个针脚）
而处理器的封装尺寸不变，依旧是40x40mm，因此散热器安装孔位亦有望继续维持目前规
格，保持相容。
插槽之所以改变，是因为Zen4架构要支援下一代双通道DDR5内存，但稍稍遗憾的是，
PCIe 5.0支援仅限资料中心
服务器的下一代EPYC”Genoa”，而不会来到桌上型Ryzen。
AMD曾非常激进地首发支援PCIe 4.0，此次反而于PCIe 5.0上慢了一拍
因为今年底的Intel Alder Lake 12代Core即会同步支援DDR5、PCIe 5.0
可能AMD觉得，PCIe 5.0无论对于显示卡亦或SSD都提升效果有限？
插槽变了，主机板芯片组自然亦要跟着变，届时将看到600系列，而升级版的X570S依旧是
AM4
主要改进是优化功耗散热，不再必须搭配风扇。
AMD Zen4的诞生时间目前未知，对应Ryzen处理器代号”Raphel”可能要等到2022年
而在那之前所谓Zen3+架构的”Warhol”到底是否存在亦是个谜。
来源 https://news.mydrivers.com/1/758/758463.htm
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-250698-1-1.html
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