Intel Core i7-11700KF与BIOSTAR Z590GTA实测影片导览：
https://youtu.be/iHKRt4tEDE8
继上一篇分享过Intel第11代i9-11900K与i5-11600K效能之后，
本篇主要将测试i7-11700KF，与i9系列同为8核心16执行绪的规格，
且有一定程度的价差，对第11代最高规核心数来看是较为超值的选择。
首先分享本篇测试的主角Intel Core i7-11700KF规格：
属于第11代代号为Rocket Lake-S架构，主要为8核心16执行绪，
基础时脉3.6GHz，Turbo Boost 2.0最高可达4.9G，
Turbo Boost MAX 3.0最高可达5.0GHz，全核Turbo最高达4.6GHz，
11700KF就没有像11900K搭载Thermal Velocity Boost与Adaptive Boost Technology。
14nm制程、Intel Smart Cache 16MB、TDP 125W、可配置低TDP 95W，
支援DDR4 3200、128GB内存、PCI Express 4.0，11700KF并无搭载内显。
https://i.imgur.com/aEUfajN.jpg
主机板搭配BIOSTAR RACING Z590GTA，属于市场上中高阶定位，
今年BIOSTAR在Z590芯片组中推出更为高阶的VALKYRIE系列，设计与用料再提升。
https://i.imgur.com/Xwo0wTp.jpg
Z590GTA PCB配色以黑色为主，搭配湖水蓝线条，银色镜面区域为RGB灯号，
市场上推出多年的RACING系列，在这次Intel 11代中也做了大幅度的改款，
尤其在外观ID设计、散热模组都有别于以往的RACING主机板，颇有与一线品牌竞争之态势
。
https://i.imgur.com/VaLYXrZ.jpg
Armor Gear散热装甲的面积提高不少，外型设计也比以往RACING系列还要好看，
14相供电并搭配Dr.Mos技术，采用20K小时高耐用固态电容与Digital PWM技术，
VRM左方与上方分别采用1+2颗小型风扇做主动式散热，有效降低MOS温度与挑战极限，
随着目前两大平台效能与时脉明显提升，随着Mosfet更为高温的趋势下是有其必要性。
https://i.imgur.com/4CR0abJ.jpg
Z590GTA提供3个PCIe M.2插槽，第一个插槽支援最新4.0频宽技术，
皆搭载较大型散热片与导热胶，可更有效降低M.2 SSD运作温度。
提供WiFi 6插槽与天线接孔，没有内装网卡，使用者可依需求自行选购，
音效采用Realtek ALC1220芯片，搭配日系电容并支援Hi-Fi音效技术。
https://i.imgur.com/4p3Anru.jpg
IO：
2 X WiFi Antenna / 1 X HDMI / 1 X DisplayPort / 1 X DVI /
1 X PS2 / 2 X USB 2.0 Type A / 2 X USB 3.2 Type A(Gen2)
3 X USB 3.2 Type A(Gen1) / 1 X USB 3.2 (Gen2x2) Type-C /
1 X 2.5G LAN / 3 X 镀金音源接头
https://i.imgur.com/1HForXS.jpg
先前测试分享过AMD 5800X、5900X与近期Intel 11900K之后，
深深感受到如果要使用两大CPU品牌新系列高阶CPU，那高阶空冷可能压不太住，
建议预算够的话，建议还是直上360一体式水冷会是目前较佳的选择，
本篇搭配XPG LEVANTE 360 ARGB，标榜采用Asetek一体式CPU散热技术，
配置3个120mm双圈ARGB风扇，支援4-Pin PWM与FDB液态轴承静音，
全铝材质360mm散热排，实际安装确实是相当简易，非全速下风扇表现也算是静音水准。
https://i.imgur.com/7KrDphW.jpg
水冷头底部外观，采用0.15毫米铜材质散热鳍片，可提供较大散热面积，
有助于提升热交换效率，并附上外接ARGB灯光遥控器，
使用者可以调整灯光模式、速度与亮度，对于灯号爱好者较为便利，
提供5年原厂保固，网友所在意的保固内容也从网络上查到保固补充说明：
"于本公司的产品保固期间内，凡因本公司产品故障或瑕疵所造成的一切损害，本公司都
会负责赔偿。"
https://i.imgur.com/CFEIDeA.jpg
测试平台
CPU: Intel Core i7-11700KF
MB: BIOSTAR RACING Z590GTA
DRAM: Micron Ballistix Elite DDR4 3600 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: XPG LEVANTE 360 ARGB
OS: Windows 10
先不接显卡来看一下Z590GTA主机板发光区域，
此外XPG LEVANTE 360 ARGB搭配后也能同步调整灯光。
https://i.imgur.com/tZpvrEk.jpg
BIOSTAR VIVID LED DJ技术可支援RGB与ARGB灯号技术，
由BIOS或是专属软件中皆可以调整想要的灯光颜色与模式。
https://i.imgur.com/60pwIg3.jpg
测试图片以11700KF超频5G、电压Auto、DDR4超频4400为主，
后面括号会以11700KF默认值与11900K默认值开启ABT作对比。
CPUZ 1.96.0：
单线执行绪 => 678.6 (11700KF=674.5；11900K=690.9)
多工执行绪 => 6955.6 (11700KF=6389.4；11900K=6909.4)
Fritz Chess Benchmark => 76.56 / 36746
(11700KF=72.60 / 34848；11900K=78.19 / 37530)；
https://i.imgur.com/VY8QpVN.png
CINEBENCH R20：
CPU => 6202cb (11700KF=5717cb；11900K=6046cb)
CPU(Single Core) => 607cb (11700KF=609cb；11900K=634cb)
https://i.imgur.com/WmdpfBD.png
CINEBENCH R23：
CPU(Multi Core) => 15977 pts (11700KF=14829 pts；11900K=15702 pts)；
CPU(Single Core) => 1587 pts (11700KF=1594 pts；11900K=1642 pts)；
https://i.imgur.com/WK6ncBz.png
Geekbench 5：
Single-Core Score => 1770 (11700KF=1744；11900K=1834)；
Multi-Core Score => 10967 (11700KF=10279；11900K=11295)；
https://i.imgur.com/XTfRJTC.png
FRYRENDER：
Running Time => 1m 29s (11700KF=1m 35s；11900K=1m 31s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 82.69 FPS (11700KF=77.23FPS；11900K=82.44FPS)；
https://i.imgur.com/ImtpEPm.png
PCMARK 10 => 7815 (11700KF=7466)；
https://i.imgur.com/JbG2Cdj.png
由上述多款测试软件得知，11700KF默认值与超频全核5G在单核表现落差不大，
毕竟11700KF默认值单核最高自动超频也为5G，这部分两者仅有些微误差值。
而11700KF默认值仅有全核4.6G，超频全核5G后效能会高上许多，
11900K默认值单核最高可达5.3G，一路乐胜11700KF最高单核5G，
全核110900K默认值落在4.7G，若开启ABT可让全核心达到5.1G，
理论上应该11900K在ABT全核5.1G会比11700KF全核5G还要高一点，
不过后来发现上一篇11900K搭配高阶空冷，全核依软件不同落在4.9~5.1G浮动，
反而造成两款CPU对比后全核效能差不多或互有高低但落差不大的情况，
如果散热器等级足够可压制温度的话，11700KF超频全核5G效能只会比11900K略低一点而
已。
DRAM时脉与频宽效能：
Micron Ballistix Elite DDR4 3600开启XMP模式CL16 18-18-38 1T，
AIDA64 Memory Read - 54139 MB/s。
https://i.imgur.com/5QfjsQ4.png
超频DDR4 4400 CL18 21-21-42 1T，
AIDA64 Memory Read - 64695 MB/s。
https://i.imgur.com/ciSK7hh.png
11代DRAM超频幅度也有所进步，同一对DDR4有机会比10代平台超频更高1~2阶，
如果DDR4本身体质够好的话，像有些品牌的DDR4 4800超频后有机会达到5333~5600。
上面测试DDR4 3600拉到4400之后，Memory Read达到19%左右的提升，
不过Latency表现比先前略慢，也是由于新架构设计不同所造成，期待下一代能再优化。
值得注意的是，由于DDR4 4600以上超频需要加压CPU VSA与VCCIO2电压，
会直接影响到CPU温度，所以CPU与DRAM大范围超频必须要去斟酌稳定度表现。
由于Intel 11代桌机平台采用Rocket Lake-S架构，首次导入PCIe 4.0应用，
搭载威刚最新推出的XPG GAMMIX S70 BLADE PCIe Gen4x4 SSD，
目前推出1TB与2TB版本，文中使用1TB安装作业系统作为C槽来测试。
开箱后可以看到S70 BLADE 1TB本体与铝合金几何棱线造型散热片，
标榜安装后可降温达20%，由于散热片也不厚，也能与高阶主机板内附散热片一同安装。
https://i.imgur.com/JYPgVD8.jpg
S70 BLADE 1TB最高连续读取达7400MB/s、最高连续写入达6400MB/s，
4K IOPS随机读取最高650K、随机写入最高740K，速度规格为目前之最。
搭载SLC快取算法与DRAM Cache Buffer，支援LDPC、RAID Engine，
为错误效正与磁盘阵列加速器功能，另有E2E Data Protection与AES 256保护资料，
最大总写入数据量可达1490TB，耐用度规格也很高，并提供5年有限保固。
https://i.imgur.com/taI2Wep.jpg
SSD测试部分 - TxBENCH：
Sequential Max QD32T1 Read - 6269 MB/s，Write - 6095MB/s；
CrystalDiskMark：
Seq Read - 7130.16 MB/s，Write - 5863.73 MB/s，
https://i.imgur.com/ac410Le.png
AS SSD Benchmark - 7018：
Seq Read - 5547.26 MB/s，Write - 5457.21 MB/s，
4K - 64Thrd Read -1388.97 MB/s，Write - 3214.41 MB/s。
ATTO Disk Benchmark：
Read最高约6.56 GB/s，Write最高约5.51 GB/s
https://i.imgur.com/QaDOfWY.png
与先前高阶PCIe 3.0 SSD相比，S70 BLADE效能表现相当地出色，
许多数据或是AS SSD Benchmark得分也将近有PCIe 3.0 SSD 2倍水准，
PCIe 4.0 SSD推出时间还不算太久，就已经有快填满完整频宽的SSD，
测试当作系统碟较符合多数使用者的用途，若当成储存碟来测试会有更高的效能。
温度表现也是另一个重点，刚开机时约40度左右，跑过几个测速软件后待机约48度，
跑连续读取的SSD测试软件最高温约落在62~65度，除了原厂内附散热片可降温达20%，
若再搭配主机板内建大型散热片加成后能得到很不错的温度表现。
3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK：
Time Spy CPU score => 13128 (11700KF=12074；11900K=12727)；
https://i.imgur.com/LpxBDfm.png
FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 22486 (11700KF=21565；11900K=23115)；
https://i.imgur.com/myv3CBN.png
Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
画质默认极高，内建测速 - 75FPS、最低46、最高121；
11700KF - 72FPS、最低45、最高114；
11900K - 75FPS、最低46、最高123；
https://i.imgur.com/LabDeAY.png
PLAYERUNKNOWN’S BATTLEGROUNDS 绝地求生：
1080P 3D特效都开到超高，开始角色设定画面 => 180 FPS，
11700KF=175 FPS，11900K上次测试时开头画面不同故无法对比。
https://i.imgur.com/6YKz8gw.png
11700KF超频全核5G后，对于多核比重较高的游戏有明显的FPS提升，
有些3D测试或是游戏的表现也能更接近11900K开启ABT的水准，
对于吃单核效能比较重的游戏来说，11900K最高可达5.3G还是会有较佳的3D表现。
以上CPU对比测试数据整理成图表一览：
https://i.imgur.com/55ZD7rv.png
最后提供一些温度与耗电量的数据，让有兴趣的网友做为参考，
搭载RTX 2070 SUPER显卡并插座安装耗电量仪器测试整个平台：
默认值待机约62W，CINEBENCH R20约300W(最高64~72度)，AIDA64烧机约288W;
超频5G待机约56W，CINEBENCH R20约412W(最高84~96度)，AIDA64烧机约361W。
上一篇11900K与11600K测试有提到过，11代Rocket Lake-S平台带来许多改进与提升：
11代新架构保有高时脉，拥有IPC与游戏效能明显提升、新内显3D提升与多媒体更好的支
援度、
Thunderbolt 4相容USB4、PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、Wi-Fi 6E、
x8 DMI 3.0、XTU超频功能升级、下放H570与B560可超频DDR4等等。
此回搭配XPG S70 BLADE 1TB高效能数据，PCIe 4.0的确有提供更高的频宽，温度控制也
算得宜，
11代Rocket Lake-S CPU最高规格提供至8核心16执行绪，其实i7相对是一个更超值的选择
，
若想要发挥到最佳效能或是有超频需求，建议搭配360一体式水冷会较佳。
https://i.imgur.com/ZDy6A3z.jpg
BIOSTAR Z590GTA属于RACING系列，比起以往有大幅度的进步，
在ID设计、用料、规格颇有中高阶产品的水准，至于超频能力部分，
此回在DDR4也有明显增进，DRAM体质够强的话，DDR4 4800能超频DDR4 5333以上，
希望可以继续保持或让超频水准更精进，才能更搭配升级后的外观硬件用料，
建议未来改款专属软件与提供更丰富的配件，应有助于提升产品的附加价值。
此回BIOSTAR推出2款搭载Z590芯片组的新VALKYRIE系列，属于更高阶的用料设计，
本篇主要比较i7-11700KF与11900K效能差异，VALKYRIE将在未来PC测试会详细做分享:)
下一篇将是VIEWSONIC高阶X100-4K+家庭剧院LED智慧投影机使用心得，
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