AMD 太仰赖台积电应分散供给？外媒：双重下单问题
https://technews.tw/2021/05/14/amd-double-order/
芯片巨擘 AMD 13 日稍晚宣布，未来几年将向 GlobalFoundries（GF）购买 16 亿美元
硅晶圆。
MarketWatch报导，美国证交会（SEC）呈报文件显示，AMD表示和GF达成第七次晶圆供应
协议修正案，“要依据当前全球供给环境的背景，拓展GF的产能承诺和晶圆定价”。根
据修正案，双方敲定2022~2024年的价格和采购目标，要是采购未达标，AMD将支付“部
分”价差。
GF和AMD关系深厚，AMD 2009年拆分旗下的晶圆代工部门，并与Advanced Technology I
nvestment结盟，成立GF。
Overclock3D 2月报导批评，AMD过度仰赖台积电，伤害AMD的成长前景。芯片荒让AMD遭
受重创，供给芯片给Sony PlayStation 5和微软Xbox Series S / X，且AMD旗下RDNA2
GPUs和Ryzen CPU也缺货。文章提到，要是AMD下单给更多晶圆代工厂，就能生产更多晶
片，创造更多业绩，AMD太依赖台积7奈米制程，伤害了AMD。
Overclock3D文章写到，晶圆代工供给吃紧，让AMD在去年第四季丧失市占，要是台积有
更多7奈米产能，AMD就能卖出更多芯片、赚更多钱。文章坦承AMD无法快速下单给其他代
工厂，但呼吁AMD未来应该分散订单给三星电子。
ExtremeTech发文反驳此看法，表示三星和台积都产能全开，AMD转单无法解决供给短缺
。
不只如此，双重下单问题大，AMD必须支付两倍的设计费用，分别请台积和三星客制化生
产芯片。两边下单的大风险是， AMD等于押注三星和台积都能达到期望的时脉和功耗目
标。要是其中一家无法达成，AMD就得降低芯片表现，才能出货相同产品。此种情况早有
前例，苹果A9处理器同时下单给三星和台积，结果台积芯片电池寿命表现远超三星。另
外，iPhone曾同时使用高通（Qualcomm）和英特尔的modem，最后必须限制高通modem，
以免过度突显英特尔modem速度太慢的问题。