PTT好读版 https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1620007872.A.87F.html
网志无广告版
https://ohmy-bear.blogspot.com/2021/05/fdmeshify-2-compact-define-7-compact.ht
ml
机壳厂Fractal Design 短风道/紧凑型 ATX机壳最新力作，Meshify 2 Compact！(以下简
称M2C，Define 7 Compact则简称D7C)
其实这款已经出好一段时间了，话说我从3/3就下定了白色款，台湾代理商一直说还没进
到台湾...
一路等到4月底还是没进来，客服还跟我说可能5月才有吧...最后决定不等了直接改成黑
色款。
所以这篇算是迟来的开箱(兼与D7C的差异比较)，唉。
https://imgur.com/oozmXgB
内里在前铁网面板部分多了一片泡棉缓冲材，避免铁网前面板因碰撞变形。
https://imgur.com/Vx5jaR7
因为M2C架构与D7C几乎相同，所以本篇内容主要会是与D7C的差异比较，M2C的架构、内部
配置等可参考本网志之前D7C的开箱文章。
http://ohmy-bear.blogspot.com/2020/09/fractal-design-define-7-compact-atx.html
https://imgur.com/W5u27KI
先介绍一下Meshify系列机壳主打的Mesh全开通式前面板，比起旧款Meshify C前面板不可
拆的设计，M2C将面板改成门板式可开启设计，下方银色LOGO处即为施力点。
https://imgur.com/CNPIE3G
门板与机壳的卡榫部分材质为塑胶，个人觉得如果改成磁吸式卡扣，在方便性及美观上都
会加分，毕竟这款已经是要价4K的机壳了，还在使用塑胶卡榫实在有点掉漆。
https://imgur.com/LIGPjjJ
门板最大开启角度大概75到80度吧，无法开到全部垂直。
https://imgur.com/rXR8d0y
这边再提个个人认为的小缺点，因为采用门框完全包覆门板的设计，但门板上的可拆除滤
网拆除方向却是朝向上方，会导致“如果只是开启门板，则滤网会被门框挡住而无法直接
拆下。”
https://imgur.com/6hTWBcZ
https://imgur.com/mg7vHh5
门板设计成可拆除，所以如果要拆下前方滤网做清洗，则需要将门板往前方整个拆除后才
能网上取下滤网，多费一道工。
然而门板与门框固定的三个门轴，又都是塑胶材质，一是转轴体积小较不容易对上(也许
是个人手残)，二是塑胶材质容易断裂，一旦断裂将可能失去开门的功能。
https://imgur.com/hvNy91s
就本次Meshify 2 C门板的缺点，个人觉得不该是要价4K的机壳该有的设计及用料，十足
的廉价感啊。
先忽略缺点回到与D7C的比较，扣除非常明显的M2C是洞洞前面板、D7C是全素前面板的差
异外，来看看其他外观有哪些差异。
首先是机壳上盖，D7C有无开孔的静音上盖及几何形状的通风上盖可选，M2C则只有一种上
盖
，且设计改成与前面板同风格的小圆洞。
D7C的通风上盖通风性较佳，但落尘可能较多，M2C则正好相反。外观上我个人较喜欢M2C
，D7C的上盖让人有点密集恐惧症发作。
https://imgur.com/57nzljO
前IO也有差异，M2C少了两个USB2.0插孔。插孔减少也代表线材减少，对整线稍微能帮助
到一点点。
但可惜的是依然没有做到全模组化可拆设计，像我个人已几乎没在使用机壳前IO，线材能
少一条是一条，如果能做到全线材可拆设计，就真的能为机壳整线提供不少帮助。
https://imgur.com/DyebO1X
M2C的上盖后方多了一个施力凹槽，看起来好像比D7C更人性化对吧？但实际上D7C拆上盖
直接从机壳前方左右边施力就能拆下，个人实测还比M2C的凹槽更好拆。
https://imgur.com/WBQ6SGX
上盖的防尘网风格也略有差异，D7C为直线条，M2C则是不规则多边形设计。
https://imgur.com/Jg8jzfr
虽然台湾可能白色款M2C还没有货，但我这边还是提一下。因为M2C白色款实际上是黑白配
色，铁网前面板及机壳内装都还是黑色(对比D7C已做到几乎全白)。
曾经天真如我，想过是否可以同时购入M2C及D7C两个机壳，然后将零件对调一下后就能做
出全白的M2C(但前面板可能还得等像Meshify C的多色面板开卖才能改成全白)。但我还是
太天真了，这两咖机壳有两个差异的地方，能完全粉碎我的想法。
首先是机壳结构的金属部分，D7C底板前方多了一段，如果要让前面板对调，则势必得将
底板钢板一起对调，但机壳整体结构都是用铆钉固定，得有拆除铆钉跟重新打丁的工具及
技术才可行，对一般使用者来说难度不低。
https://imgur.com/yDuiMt1
二是M2C门框及D7C前面板固定的部分，开孔、卡扣数量及位置两款并不一样，代表前板也
要跟着前面板一起调动，也代表除了底板要拆除铆钉，前板部分也要拆。
https://imgur.com/TDa2PBy
前面说了M2C的缺点，这边来补回一下，首先是底部3.5吋硬盘架的改良，位置已稍微向内
移避免妨碍机壳整线。
https://imgur.com/b88cNHL
下方照片是之前D7C开箱时拍的底部硬盘架，可以看到硬盘托盘的手转螺丝非常靠近侧板
，国外Youtuber有实测过，这两颗螺丝的确满大程度地妨碍机壳走线。
https://imgur.com/FNbeVsq
直接拆下比较(不好意思又换成白色的硬盘架)，硬盘架及托盘设计都明显可见已减少深度
。这个改良值得赞许，不晓得后续出货的D7C是否也会提供改良后的硬盘架。
https://imgur.com/wXCaRck
https://imgur.com/YJZfxO1
接着装机...这边暂时使用矿老板赞助的7折11代i7 CPU及6折主机板，虽然个人讨厌矿工
，但便宜的矿渣是无辜的！
即便11代CPU效能不彰，废热也高，但打折后的CP值真der爆高，不知不觉也渐渐传出了香
味。
https://imgur.com/FSuKIyn
实际上机！矿老板只提供了主机板跟CPU，其他零件先挪用原本的配备，散热器则因为仅
是使用65W TDP的11700，所以只使用下吹式散热器。另外拍下方照片时使用的是共硕的TU
F Z590，但因为不知为何M2_3不能用，于是开启了子龙任务，后续装机都是使用上方照片
那张向友人借用的鸟头B560主机板。
不过个人建议风扇不用装这么满，前方进气12或14cm*、后方1颗、上方1颗排气其实就足
够了。
https://imgur.com/uujwDTW
M2C黑色款侧板有3个版本，包括金属侧板、67%透光率玻璃侧板(官方称为Light)、23%透
光率玻璃侧板(官方称为Dark)，本篇文章使用的是低透光率玻璃的Dark版本。
Https://imgur.com/UECcere
上机灯效参考，仅有内存及显示卡灯效。
白色款则不管是D7C或M2C，都只有(接近)100%透光的Clear玻璃透测版本可选。
(D7C白色款可透过贴汽车膜的方式，将前面板改成全白色，可参考个人之前文章：点我)
https://imgur.com/SYygHfN
以下简单条列两咖机壳的差异。
D7C：
1、朴素的面板设计。
2、提供静音及通风两种上盖供使用者自行选择替换。
3、原厂提供前14cm及后12cm共2颗风扇，如需使用高阶硬件，建议额外加装风扇。
4、机壳前方IO完整，但也因此造成线材较多。
5、上盖、前面板及侧板皆贴有吸音棉，虽然防噪音效果可能有限，但至少保证增加机壳
搬运难度。
M2C：
1、通风优良的铁网面板设计。
2、仅有通风上盖。
3、原厂提供前14cm风扇*2、后12cm*1共3颗风扇(比D7C多一颗)，不须更动即已具备良好
的散热效能。
4、前方IO少了可能较少人用到的USB2.0，省了一条线。
5、侧板无铺设吸音棉。
个人觉得两咖机壳各有优点，D7C相比较虽然明显散热弱势，但实际上搭配5800X及6900XT
等高阶设备也完全够用，只是要花钱加风扇！
M2C则原厂配置就已经能应付多数高阶设备，适合不想折磨钱包或自己的使用者。
两咖机壳的共同缺点，大概就是价格略高跟机壳太重，搬动时很辛苦。