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https://ohmy-bear.blogspot.com/2021/05/fdmeshify-2-compact-define-7-compact.ht
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机壳厂Fractal Design 短风道/紧凑型 ATX机壳最新力作，Meshify 2 Compact！(以下简
称M2C，Define 7 Compact则简称D7C)
其实这款已经出好一段时间了，话说我从3/3就下定了白色款，台湾代理商一直说还没进
到台湾...
一路等到4月底还是没进来，客服还跟我说可能5月才有吧...最后决定不等了直接改成黑
色款。
所以这篇算是迟来的开箱(兼与D7C的差异比较)，唉。
内里在前铁网面板部分多了一片泡棉缓冲材，避免铁网前面板因碰撞变形。
因为M2C架构与D7C几乎相同，所以本篇内容主要会是与D7C的差异比较，M2C的架构、内部
配置等可参考本网志之前D7C的开箱文章。
http://ohmy-bear.blogspot.com/2020/09/fractal-design-define-7-compact-atx.html
先介绍一下Meshify系列机壳主打的Mesh全开通式前面板，比起旧款Meshify C前面板不可
拆的设计，M2C将面板改成门板式可开启设计，下方银色LOGO处即为施力点。
门板与机壳的卡榫部分材质为塑胶，个人觉得如果改成磁吸式卡扣，在方便性及美观上都
会加分，毕竟这款已经是要价4K的机壳了，还在使用塑胶卡榫实在有点掉漆。
门板最大开启角度大概75到80度吧，无法开到全部垂直。
这边再提个个人认为的小缺点，因为采用门框完全包覆门板的设计，但门板上的可拆除滤
网拆除方向却是朝向上方，会导致“如果只是开启门板，则滤网会被门框挡住而无法直接
拆下。”
门板设计成可拆除，所以如果要拆下前方滤网做清洗，则需要将门板往前方整个拆除后才
能网上取下滤网，多费一道工。
然而门板与门框固定的三个门轴，又都是塑胶材质，一是转轴体积小较不容易对上(也许
是个人手残)，二是塑胶材质容易断裂，一旦断裂将可能失去开门的功能。
就本次Meshify 2 C门板的缺点，个人觉得不该是要价4K的机壳该有的设计及用料，十足
的廉价感啊。
先忽略缺点回到与D7C的比较，扣除非常明显的M2C是洞洞前面板、D7C是全素前面板的差
异外，来看看其他外观有哪些差异。
首先是机壳上盖，D7C有无开孔的静音上盖及几何形状的通风上盖可选，M2C则只有一种上
盖
，且设计改成与前面板同风格的小圆洞。
D7C的通风上盖通风性较佳，但落尘可能较多，M2C则正好相反。外观上我个人较喜欢M2C
，D7C的上盖让人有点密集恐惧症发作。
前IO也有差异，M2C少了两个USB2.0插孔。插孔减少也代表线材减少，对整线稍微能帮助
到一点点。
但可惜的是依然没有做到全模组化可拆设计，像我个人已几乎没在使用机壳前IO，线材能
少一条是一条，如果能做到全线材可拆设计，就真的能为机壳整线提供不少帮助。
M2C的上盖后方多了一个施力凹槽，看起来好像比D7C更人性化对吧？但实际上D7C拆上盖
直接从机壳前方左右边施力就能拆下，个人实测还比M2C的凹槽更好拆。
上盖的防尘网风格也略有差异，D7C为直线条，M2C则是不规则多边形设计。
虽然台湾可能白色款M2C还没有货，但我这边还是提一下。因为M2C白色款实际上是黑白配
色，铁网前面板及机壳内装都还是黑色(对比D7C已做到几乎全白)。
曾经天真如我，想过是否可以同时购入M2C及D7C两个机壳，然后将零件对调一下后就能做
出全白的M2C(但前面板可能还得等像Meshify C的多色面板开卖才能改成全白)。但我还是
太天真了，这两咖机壳有两个差异的地方，能完全粉碎我的想法。
首先是机壳结构的金属部分，D7C底板前方多了一段，如果要让前面板对调，则势必得将
底板钢板一起对调，但机壳整体结构都是用铆钉固定，得有拆除铆钉跟重新打丁的工具及
技术才可行，对一般使用者来说难度不低。
二是M2C门框及D7C前面板固定的部分，开孔、卡扣数量及位置两款并不一样，代表前板也
要跟着前面板一起调动，也代表除了底板要拆除铆钉，前板部分也要拆。
前面说了M2C的缺点，这边来补回一下，首先是底部3.5吋硬盘架的改良，位置已稍微向内
移避免妨碍机壳整线。
下方照片是之前D7C开箱时拍的底部硬盘架，可以看到硬盘托盘的手转螺丝非常靠近侧板
，国外Youtuber有实测过，这两颗螺丝的确满大程度地妨碍机壳走线。
直接拆下比较(不好意思又换成白色的硬盘架)，硬盘架及托盘设计都明显可见已减少深度
。这个改良值得赞许，不晓得后续出货的D7C是否也会提供改良后的硬盘架。
接着装机...这边暂时使用矿老板赞助的7折11代i7 CPU及6折主机板，虽然个人讨厌矿工
，但便宜的矿渣是无辜的！
即便11代CPU效能不彰，废热也高，但打折后的CP值真der爆高，不知不觉也渐渐传出了香
味。
实际上机！矿老板只提供了主机板跟CPU，其他零件先挪用原本的配备，散热器则因为仅
是使用65W TDP的11700，所以只使用下吹式散热器。另外拍下方照片时使用的是共硕的TU
F Z590，但因为不知为何M2_3不能用，于是开启了子龙任务，后续装机都是使用上方照片
那张向友人借用的鸟头B560主机板。
不过个人建议风扇不用装这么满，前方进气12或14cm*、后方1颗、上方1颗排气其实就足
够了。
M2C黑色款侧板有3个版本，包括金属侧板、67%透光率玻璃侧板(官方称为Light)、23%透
光率玻璃侧板(官方称为Dark)，本篇文章使用的是低透光率玻璃的Dark版本。
Https://imgur.com/UECcere
上机灯效参考，仅有内存及显示卡灯效。
白色款则不管是D7C或M2C，都只有(接近)100%透光的Clear玻璃透测版本可选。
(D7C白色款可透过贴汽车膜的方式，将前面板改成全白色，可参考个人之前文章：点我)
以下简单条列两咖机壳的差异。
D7C：
1、朴素的面板设计。
2、提供静音及通风两种上盖供使用者自行选择替换。
3、原厂提供前14cm及后12cm共2颗风扇，如需使用高阶硬件，建议额外加装风扇。
4、机壳前方IO完整，但也因此造成线材较多。
5、上盖、前面板及侧板皆贴有吸音棉，虽然防噪音效果可能有限，但至少保证增加机壳
搬运难度。
M2C：
1、通风优良的铁网面板设计。
2、仅有通风上盖。
3、原厂提供前14cm风扇*2、后12cm*1共3颗风扇(比D7C多一颗)，不须更动即已具备良好
的散热效能。
4、前方IO少了可能较少人用到的USB2.0，省了一条线。
5、侧板无铺设吸音棉。
个人觉得两咖机壳各有优点，D7C相比较虽然明显散热弱势，但实际上搭配5800X及6900XT
等高阶设备也完全够用，只是要花钱加风扇！
M2C则原厂配置就已经能应付多数高阶设备，适合不想折磨钱包或自己的使用者。
两咖机壳的共同缺点，大概就是价格略高跟机壳太重，搬动时很辛苦。