现在说到ITX机壳，大部分人第一个会想到的大概是A4机壳，也就是显示卡通过PCIE延长
线放在主机板背面，形成三明治结构，A4结构可以在不牺牲显卡长度的情况下，极大程度
缩小机壳体积，而A4机壳的始祖，正是这个以A4之名的Dan A4-SFX。
Dan A4的概念早在2015年提出，2016年发表第一代A4-SFX V1，在7.2升的体积创造容纳29
公分长显卡的空间，大小就和一本A4纸一样。47mm高的CPU散热器黄金比例也是由Dan A4
所定下，例如利民的AXP90、快睿C7和Black ridge都是4.7公分高。Dan A4另一个创举，
大胆将PCIE延长线普及到机壳设计，在之前大众对PCIE延长线的抗拒比较强，理由不外乎
是稳定性、性能耗损，也少有机壳会强制使用PCIE延长线。在Dan A4之后机壳的设计逻辑
又更宽阔了一些，现今已经有许多ITX机壳采用PCIE延长线。
这次开箱的是A4-SFX V3版本，由于是二手的，外箱配件什么的就不说了，直接看本体。
https://imgur.com/ENXswTk
▲Dan A4系列都是联力代工，一上手就是满满的联力风格。
https://imgur.com/nDUl7p6
▲机壳上下左右都是洞洞侧板。
https://imgur.com/YI0XMmp
▲显卡和主板紧紧相依。
https://imgur.com/xfHIJNF
▲背面还有个小铭牌。
https://imgur.com/F6tsp8U
▲正面一颗开机键和一个USB3(V4.1改成Type-C)了。
https://imgur.com/9xqohoT
▲前面板和顶部是连在一起的，这种加工技术似乎只有联力能做。
这次的配置如下:
CPU:AMD RYZEN 4750G
RAM:金士顿矮条DDR4 3200 8G*2
主机板:MSI B550I GAMING EDGE
SSD:SAMSUNG 970 EVO PLUS 1TB
电源:酷妈V750 SFX
亮机卡:AMD VEGA FE
散热:利民AXP90纯铜
https://imgur.com/cmGTymf
▲这款机壳的安装难度很低，因为没有什么多余的配件，水冷、机壳风扇都不需要。
https://imgur.com/EZ7MYGr
▲唯一要注意的是CPU供电可以先插。
https://imgur.com/xzQSg5G
▲显卡安装也很方便，PCIE槽没有卡扣好评。
https://imgur.com/wAmemvk
▲后来才发现显卡8PIN可以走正面板的空间。(此图为网络找的)
https://imgur.com/qFyrNjk
▲正面塞满满，走线空间蛮多的(主要是零件也不多)。
https://imgur.com/qizOvOr
▲盖上侧板还能隐约看到内部。
https://imgur.com/77RzZCs
▲信仰灯
https://imgur.com/Su0ni7O
▲与NR200(后)对比。
https://imgur.com/gZcGeRD
散热方面由于都是洞洞侧板，加上鼓风扇显卡，CPU和显卡的风道基本独立，散热性能取
决于散热器本身，AXP90纯铜可以将满载的4750G压在90度，令我惊讶的是这颗2700转的九
公分风扇竟然不会太吵。
最后说说使用心得。笔者因为一些原因每周有三四天在外地住宿，又有运算需求，需要跑
一些3D软件，手边的笔电只有文书机，刚好看到有人在卖这咖机壳，就买回来了。
DAN A4是我目前玩过最小的壳(deskmini不算)，重量也很轻，搭配之前开箱过的便携式萤
幕，携带上还算方便，只是长时间提着还是蛮累的。DAN A4作为A4结构的开山始祖，和现
在百花齐放的A4 ITX机壳相比，从散热到设计安装，没有任何明显的缺点，空间利用也接
近极致，虽然没有支援240水冷，但增加240水冷带来的安装难度和重量、噪音等缺点，笔
者认为不值得。