日经：苹果自研芯片M2本月进入量产 采台积电N5P先进制程
钜亨网编译林薏祯2021/04/27 17:55
《日经亚洲》引述知情人士称，苹果 (AAPL-US) 新一代自研芯片已在本月进入量产阶段
，采用台积电 (2330-TW) 最新 5 奈米强效版制程 (N5P)，最快 7 月就能出货，今年下
半年可望推出搭载新一代芯片的 MacBook，凸显苹果积极推进“去英特尔化”的决心。
知情人士透露，目前暂称为 M2 的新一代 Apple Silicon 芯片同样是系统单芯片 (SoC)
，除了下半年推出的 MacBook 外，接下来其他 Mac 系列和苹果装置都将采用 M2 芯片。
上述报导指出，新一代 M2 芯片将由台积电担任主要制造商，采用 5 奈米强效版制程
(N5P)，生产这类先进芯片组需要花费至少 3 个月的时间。
苹果自行设计的 M1 芯片去年底正式亮相，预计接下来需要花费 2 年时间才能完全取代
英特尔 (INTC-US) 芯片组。
针对上述报导，苹果和台积电均拒绝发表评论。
研究公司 IDC 数据显示，新冠疫情迫使多家企业纷纷采取远距办公，带动 Mac 出货量在
去年飙升 29%，达 2310 万台，且苹果在今年第 1 季的 Mac 出货量也达 669 万台，较
疫情前水平倍增。
IDC 分析师 Joey Yen 表示，苹果下定决心取代英特尔芯片产品，可望帮助自家产品作出
市场区隔。不过，苹果的策略转变是否会刺激惠普 (HPQ-US)、戴尔 (DELL-US) 和联想
(Lenovo) 等 PC 制造商仿效，以高通 (QCOM-US) 或联发科 (2454-TW) 设计产品来取代
英特尔，仍有待观察。
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