Intel 支援光追的高阶游戏卡 Xe-HPG DG2 曝光，采台积电 6nm 、性能接近 RTX 3080 等级
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Intel 在去年底的架构日就预告将推出高阶游戏卡 Xe-HPG ，而根据 YouTube 频道 Moore's Law is Dead 爆料，这款产品将以 Xe-HPG DG2 作为产品名称，并指出这款产品的性能将接近到 NVIDIA RTX 3080 与 AMD Radeon RX 6800 XT 层级的性能，且除了支援光线追踪外，还有类似 NVIDIA DLSS 的 AI 强化技术，称为 Xe Super Sampling / XeSS 。
先前在 Intel 官方简报，即指出 Xe-HPG 将委由台积电代工，而 Moore's Law is Dead 指称 Xe-HPG DG2 并非 7nm 或 5nm 制程，而是采用 6nm 制程，可预期的是 Intel 希望借由基于 7nm 制程强化版的 6nm 试图在成本与密度取得平衡，反正当前竞品也是差不多的制程，另外 Moore's Law is Dead 也指出，Xe-HPG 供电采用 8+6 Pin ，预期 TDP 为 275W 。
虽然 Moore's Law is Dead 拿到的是实体卡，不过并非量产用的版本，是一张工程用的显示卡，采用双卡插槽与大型散热片，算是典型中高阶卡常见的散热配置。
Xe-HPG DG2 也如同 GPU 业界常态，以单一芯片提供多种版本，作为最高阶版本的 DG2 512EU 具备 4,096 个核心，采用 256bit 总线的 16GB (与 8GB ) GDDR6 ，此外也如期它厂商的产品线布局向下拓展到搭配 4GB RAM 的中低阶产品。
爆料者指出， Xe-HPG DG2 产品线可能最快仍要到 2021 年第 4 季、甚至要拖到 2022 年年初才有可能推出，最先会推出 512 EU 的版本，后续再推出 128 EU 版本；另外除了消费级产品，亦会推出准专业(绘图应用)产品线。同时 Intel 也将在 2023 年推出后继版本、代号 Elasti 的 DG3 产品。