AMD新专利：为GPU导入拥有多路快取的主动式桥接小芯片
Ted_chuang Ted_chuang · 2021-04-06
近日曝光的一项新专利表明，在CPU领域成功运用小芯片设计之后，AMD还有望在即将到来
的RDNA 3 GPU架构上落实同样的设计理念。Videocardz指出专利中描绘了整合有快取主动
式桥接小芯片，适用于有多个小芯片的设计，能够在多个GPU核心之间架起沟通达到桥梁
。展望未来，我们将在采用RNDA 3 GPU的独立显示或APU产品线上见到它的身影。
WCCFTech指出除了AMD，竞争对手NVIDIA也有在考虑为下一代GPU导入MCM设计。在芯片制
程的缩进越来越困难的情况下，类似CPU的多芯片封装，显然也会成为GPU的下一个发展方
向。
与多年前的CrossFire多卡交火方案相比，采用主动式桥接小芯片的GPU设计方案，能够透
过编程来实现更加灵活高效的产品与性能组合。由AMD在概念设计框图中所展示的内容可
知，CPU能够透过Infinity Fabric通讯总线连接到GPU上的第一个小芯片，而后者又可
负责与其它n个GPU小芯片的沟通。有趣的是我们还在小桥接芯片上见到了L3 LLC。其拥有
一致且统一的规格，旨在减少快取瓶颈。
从开发角度上来说这么做使得AMD能够沿用现有的编程模型，并减少为每个GPU小芯片配备
单独的L3快取的需求。但由于block diagram主要描述的是SoC的整体细节，因而我们尚不
清楚有关GPU主动式小芯片设计的更多细节。
但从理论上来说RDNA 3架构显然可以灵活地应用于独立显示和APU等桌上型/行动/ 主机/
甚至未来的高性能计算（HPC）等平台上（譬如Radeon Instinct GPU加速卡）。
https://tinyurl.com/43ys9x99