今天整理的卡是AMD RX 6900XT 公版
是目前Radeon RX6000系列旗舰
核心代号NAVI21 XTX 完整的80CU的RDNA2架构
https://i.imgur.com/3U7i7YX.jpg
正面
三颗轴向式风扇
可以减少叶片高转速变形
以及因为离心力拉扯导致叶片跟外框摩擦问题
同时也减少外框跟叶片之间的间隙 增加叶片面积
对于过去的公版设计 这次算是大幅度改善风扇问题
https://i.imgur.com/Sktr4Yj.jpg
侧面
厚度2.5槽 全黑化散热片
Radeon的Logo 有RGB设计(Only 68XT/69XT)
供电采用双八pin设计 TDP 300W
其TDP设定于6800XT相同
过于保守的设定
反而让RDNA2的高频优势无法完全发挥
仅靠多的CU所增加的效能
让6900XT及6800XT效能差异非常小
甚至非公版的6800XT小超 即可超越6900XT公版
https://i.imgur.com/KfLuRBk.jpg
背面
核心背面满满的MLCC
搭配金属背板
右下两个方框内是SN序号及安全认证的贴纸
(原本有 已经移除)
https://i.imgur.com/XBeB514.jpg
IO挡板
一样有Radeon 的 Logo
挡板无开孔 不过并不影响散热
因为鳍片散热方向朝侧面非挡板
输出为2DP 1HDMI 1TYPE-C
https://i.imgur.com/hfJ9hcB.jpg
拆解开始
首先拆除金属背板 可惜的是依然没有导热垫
https://i.imgur.com/bkssBpa.jpg
拆除背板后就可以拆扣具及其他螺丝
https://i.imgur.com/blPBar3.jpg
拆除挡板螺丝
https://i.imgur.com/dmAiRVq.jpg
其中一颗螺丝于显卡正面的金手指旁
https://i.imgur.com/JS2s0nq.jpg
拆除所有螺丝后就可以分离散热器
注意的是风扇线很紧 请用夹子推出来
https://i.imgur.com/j4plWBO.jpg
可以看到这次6800/6800XT/6900XT
依然使用HM-03石墨烯导热垫
从拆解后的破裂范围看出压力分布
这个问题从VII到5700系列公版都有
RX6000系列虽有改善 但没有解决
散热器本身并非平面 而是中间微凸
周边间隙比中心点更大 是主要热点来源
而石墨烯导热垫不像散热膏
会因为压力扩散填补空隙
如果沿用HM-03可以使用
至少1mm垫片增加扣具压力
减少核心跟散热器之间的间隙
https://i.imgur.com/y3rXsVf.jpg
RX 6900XT PCB及Navi21核心
https://i.imgur.com/rkvXJ5c.jpg
散热器本体使用全铜均热板
针对核心及显示内存散热
MOS的部份依然使用独立散热片的设计
周边共四颗螺丝 拆除后即可分离散热器本体
https://i.imgur.com/fNOxHdA.jpg
可以看MOS散热片跟散热器本体之间
只有依靠两块GDDR大小的导热垫进行导热而已
https://i.imgur.com/QrJF2Kb.jpg
大部分解完成
整体来说不难拆 挡板设计就比过去好很多
还是可以看出AMD对这次RX6000的重视
https://i.imgur.com/YMFfT1O.jpg
清理核心及PCB
HM-03很黏 要用卡片推掉
推完后的残胶的部份使用接点清洁剂慢慢擦
https://i.imgur.com/d6Go6mq.jpg
方法一样 用卡片推 之后再用清洁剂擦
https://i.imgur.com/cBGPBrG.jpg
更换新的导热垫
https://i.imgur.com/f6Y9rqE.jpg
红色MOS 使用规格1.0mm
黄色GDDR6 使用规格1.0mm
绿色IC 使用规格2.0mm
https://i.imgur.com/ZFIJ3YX.jpg
MOS散热片跟散热器本体之间
原厂使用规格是1.0mm
不过1.5mm接触效果更好
除了原厂原本两块的方案
我在MOS又多加其他导热垫
蓝色 使用规格1.5mm
https://i.imgur.com/2iOkUa3.jpg
导热垫换完 就可以先组装散热器本身
https://i.imgur.com/EZ9RQa2.jpg
涂上散热膏
如果使用液态金属
请务必绝缘核心周边的SMD
https://i.imgur.com/lAdadeA.jpg
组合散热器及PCB
https://i.imgur.com/Vat20hF.jpg
扣具要上垫片增加扣具压力
因为HM-03比散热膏厚
原厂的扣具压力直接改成散热膏
那核心跟散热器之间的间隙会太大
反而会让散热效果更差
我的方案是
HM-03 加垫片 建议厚度1.0mm-1.5mm
散热膏 加垫片 建议厚度1.5mm-2.0mm
注意 仅适用
01.Radeon VII 公版
02.RX 5700系列 公版
03.RX 6800/6900系列 公版
其他卡加垫片 可能会使散热效果更差
https://i.imgur.com/FHYmYyE.jpg
安装扣具 及其他螺丝
https://i.imgur.com/DL6asdH.jpg
安装IO挡板
https://i.imgur.com/iK0s3gc.jpg
在安装回背板前
可以自行选择是否多加背板的导热垫
减少MOS及GDDR6的温度
使用规格2.0mm
https://i.imgur.com/kxnmOpd.jpg
安装背板
https://i.imgur.com/Gijh3yt.jpg
使用夹子安装RGB及风扇线材
https://i.imgur.com/F23nGen.jpg
完成