今天整理的卡是R9 FURY X
是Radeon R9 300系列中的单核卡王
也是零售市场首次搭载HBM的作品
就让我们再次回归2015年
看看当年AMD的单核卡王
"Radeon R9 FURY X 4G HBM"
https://i.imgur.com/GhJvaWa.jpg
正面 短卡搭配一体式水冷
120厚冷排使用Nidec制的暴力台风
https://i.imgur.com/ltaz7kP.jpg
侧面 会发光的Radeon logo
使用双8pin TDP 275w
https://i.imgur.com/8b1fiG2.jpg
背面 金属强化背板
整体视觉上非常干净
https://i.imgur.com/Fyfc0uM.jpg
IO挡板 无开孔设计
输出为3DP 1HDMI
https://i.imgur.com/Q1MnJ9o.jpg
先由背面拆下背板的四颗固定螺丝
金属背板 没有导热垫
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侧边三颗螺丝
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另一侧两颗螺丝
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以及挡板的六颗螺丝
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即可拆下外壳
水冷是CM的客制化方案
除了核心散热也有铜管绕到MOS协助散热
整体算是蛮完整的散热方案
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接下来就可以拆除背面剩余的固定螺丝
https://i.imgur.com/l7NFwGa.jpg
背面螺丝拆除后就可以分离散热及PCB
拆开散热器后就可以拆除挡板
这边要注意水冷本体跟MOS散热片是无法分离的
拆解的时候务必小心
https://i.imgur.com/1cq0QDm.jpg
散热器本体
风扇线材是使用束带束在水管上
剪开后就可以独立拿下风扇
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外壳拆解 需要使用1.5mm六角
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侧面 三块则是各两颗十字螺丝
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大部分解完成
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清理PCB及核心
核心周围共四颗HBM
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清理挡板
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清理外壳
这边要注意外壳黑色是类肤质的漆面
而框架正面的RADEON的是一般漆面
“请勿使用有机溶剂擦拭”
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清理散热器
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清理风扇
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锁回挡板
更换导热垫 规格1.0mm
如要使用液态金属
核心周边请使用Pi胶带绝缘
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如果使用液态金属
建议隔离水冷头的水道板固定螺丝
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最后就可以涂上散热膏
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锁上扣具及其他固定螺丝
背板如果要自行上导热垫 规格3.0mm
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锁回背板
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组装外壳
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插回LED.水冷头.风扇线
https://i.imgur.com/cPXEFD0.jpg
安装外壳
https://i.imgur.com/wrjM2C3.jpg
完成