※ 引述《madeinheaven ()》之铭言：
: 美光放弃、求售工厂 英特尔独撑3D XPoint技术
: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3469251
: 美光科技（Micron Technology）和英特尔（Intel）于2015年宣布合作开发非挥发性记忆
: 体技术“3D XPoint”，并各自推出应用该技术的产品。不过美光周二表示，持续开发的
: 费用不再合理，将退出该业务、求售位于犹他州Lehi的工厂。
: 《彭博》报导，美光不再认为此内存业务能证明持续开发的费用合理，因此将在其他地
: 方进行投资，商务长Sumit Sadana在电话会议上向分析师表示，出售是因为规模和成本竞
: 争力至关重要。
3D XPoint 技术看来很难在单位容量成本上与 flash 竞争。
有些人可能觉得3D XPoint 可以靠未来制程微缩
来取得优势, 实际上是很困难的。
因为现在的什么TLC、QLC实际上已经是类比储存器,
只是透过了ADC转换回数位而已。
虽然 3D XPoint 的技术细节还不明朗,
但如果他无法采用类比式储存、或是采用后会丧失优势,
那么在同样的微缩制程下, 3D XPoint
永远无法突破 flash 的容量成本。
大概是这样