最近看了AreLies大的显卡相关整理后，也让我有了想整理手边显卡的冲动
特别是不少国内外评测都点出G心这次的30系列的散热普遍都做不太好
所以就照着AreLies的一些做法，自己动手了
虽然是3090，但前几天的新闻也有发出，这张卡目前已经停产
不少外媒分析应该是受到NV的压力才停止出Turbo版的3090
但不管了，就来拆吧
比起一般游戏卡常见的轴流扇设计，鼓风扇的设计就好拆很多
先拆开背板，但发现...
https://i.imgur.com/IRD7Vdu.jpg
虽然说散热垫会流硅油出来是很正常的事情，而且GDDR6X不是普通的热
但这出油量有点夸张阿...
拆开背板的同时也会把核心区的散热器螺丝一并拆除，也把后面电源处的背盖也拆掉
之后再把背面PCB的剩余螺丝也跟着拆下，就可以分离PCB与散热器了
拆开后的样子
https://i.imgur.com/LoHIirT.jpg
...不得不说看到这景象也多少可以理解为何这次G心的30系列被说散热普遍不佳了
撇开核心的散热膏不谈，GDDR6X与MOS用的散热垫都软软的，而且有不少都已经出现破损
我还是慢慢的拉开也可以到这种程度
散热垫本身厚度是1.5mm，但很软之外摸起来的体感温度也没有说很凉
接着就开始清理了，使用的清洁剂也是AreLies推荐的WD40那罐
但不知道为啥在我家附近的小北没有这罐，我是到振宇五金才买到
经过多次喷洗、用牙刷刷洗后，把大部分的散热垫残留还有散热膏都清除
https://i.imgur.com/PQ50jDu.jpg
接着上新的散热垫，使用的一样是利民的Odyssey散热垫
虽然原本的散热垫是1.5mm，但很软，Odyssey的则是比较强韧
直接用1.5mm反而会有核心压力不足的问题，经过多次测试后正面全都用1mm去贴
另外GPU的散热膏则是使用酷妈MasterGel Maker
施工到一半时的样子
https://i.imgur.com/EemMdMv.jpg
这个做了一个错误示范，基本上会建议把散热垫贴在MOS或芯片上
然后才做组装
另外背板的GDDR6X散热垫也一并换掉，不过间隙比起正面还大
所以保持跟原本的一样为2mm厚度
在还没有做这样的改善前，如果跑ETH挖矿
在PL=90%、GPU时脉减500MHz、不超RAM、室温在24度左右的情况下
GPU温度约66~68度左右、RAM则是104~106度、但算力只有98~100MH/s
风扇转速超过85%是家常便饭
改善后，同样的设定，结果如下图
https://i.imgur.com/YuHthC7.png
尽管RAM温度还是只有降一点点，在102~104度左右
但GPU温度降了快10度，普遍都可以低于60度了
而且算力也提高到了105~106MH/s左右，风扇转速也降低到了维持在80度左右
另外RAM的温度上升幅度也有不小改善，现在差不多到接近85度左右就会开始慢下来了
改善前则是要到90左右才开始有明显变慢
说真的要说做这样的改善最难的点我认为还是在拿捏散热垫的厚度上了
尤其鼓风扇的接触面间隙比起轴流扇还来得小
因此散热垫的弹性也会影响到要使用的厚度
不过做这样的改善后，在挖矿方面算是小幅度，但在这以外的表现上应该会好很多
还是希望之后G心在这块能够再加强些XD