今天整理的是红魔56
一样是基础整理 更换导热垫及散热膏
https://i.imgur.com/2aHOtkK.jpg
二手红魔56
原使用者已经更换过散热膏
有拆过 算是非原厂状态
所以就不像上次拆VII之前还要测试一下使用心得
也因为已经拆解过更换散热膏等等
所以也没有另外做横向对比
https://i.imgur.com/AmCkAVV.jpg
三风扇三槽卡
红魔算是少数我会想收来试试看的非公版卡
要说我也不知道为什么 可能是红魔听起来就很中二
https://i.imgur.com/fhzHIxr.jpg
背板
没有魔法阵 RED DEVIL也不会发光
有点小可惜
我对PowerColor Vega Red Devil系列
会有满多地方要抱怨的
这里会先从拆解本身开始
https://i.imgur.com/9BhiJZa.jpg
首先要拆卡你需要拆几颗螺丝
如果看图大概会认为是先拆背板
但并不是 这几颗是背板螺丝没错
但是同时也是散热器外盖螺丝
背板本身还有两颗螺丝压在散热器底下
https://i.imgur.com/a1kArOt.jpg
拆下来会有两条线分别为LED跟风扇的pin
不过轻拔就下来了 不需要夹子推
https://i.imgur.com/MEUqc9P.jpg
散热器外盖下来后
就可以再翻回背面拆散热器本体
拆扣具之外还需要拆这三颗螺丝
才能把散热器拿下来
https://i.imgur.com/jKmcLSG.jpg
散热器下来后 背板还是在上面
这时候就可以翻回正面
https://i.imgur.com/ouHeXXL.jpg
拆完这两颗 背板就可以下来了
https://i.imgur.com/Zl0X5cB.jpg
背板本身 然后一样没有导热贴
但是并不意外
因为背板不是平的 而且有开洞做造型
后面会再补充
https://i.imgur.com/uWPEwCm.jpg
PCB和散热器设计
散热膏有点多 但是这对Vega来说正常
因为这代Vega的HBM2封装高度不太一样
解决这个问题最好的方式就是...
挤多一点散热膏来补高度差
不过这个方法还真的有用
然后输出口附近的导热垫？
厚度大概5~7mm
我对其导热效果感到质疑
https://i.imgur.com/HKHSdf8.jpg
大部分解完成
老实讲这不算很难 但是有点多步骤
我拆过其他非公版设计是
散热器外盖跟散热器本身就是一组之外
大部份的拆法是
A.先拆背板再拆散热器
B.先拆散热器再拆背板
上面这两种直接拆都算很简单
背板的螺丝在正面 散热器螺丝在背面
但是红魔 背板是正面有螺丝背面也有螺丝
我会说这个设计没有其他厂来的直白
https://i.imgur.com/YJWQvb3.jpg
核心用接点清洁剂 清除原本的散热膏
旁边的SMD也是清干净
https://i.imgur.com/obIlCN4.jpg
散热器本体也一样
https://i.imgur.com/Bvh9XhN.jpg
清理完的PCB
不得不说除了Vega56 Nano以外
大多数的Vega的PCB显得空旷不少
Vega其实很适合拿来做ITX卡王
可惜银色版Vega nano只有拿出了展示
并没有正式发售
而PowerColor的素色版Vega56 Nano
也无缘台湾市场 即便国外量也不多
以玩家的角度来讲是有点失望
https://i.imgur.com/JuavLgn.jpg
散热器外观清理 不过原本就不算太脏
https://i.imgur.com/OewnsI8.jpg
更换导热垫及散热膏
导热垫规格
电感厚度1.5mm
（使用1.0mm散热器无法提供压力至导热垫）
MOS厚度1.0mm
（使用1.5mm会导致散热器压力不足）
输出口后方IC厚度3.0mm
（不用特地更换 可沿用原厂）
更换液态金属 SMD周围贴上Pi胶带绝缘
老实讲我并没有特别爱液态金属
只是我手上刚好剩下液态金属
https://i.imgur.com/03Qg69K.jpg
关于背板就比较复杂了
这是我建议的导热垫布局
但是还记得前面说的背板不是平的
所以如果
全部使用2.0mm 会有一些地方压不到
全部使用3.0mm 太高背板会弯曲
只能背板凸的用3mm 凹的用2mm
https://i.imgur.com/grVVbA0.jpg
或是只装凸出的部份
但即便是这样吃到的范围也不多
还要扣掉开洞地方
其实并没有这么实用跟好处理
我建议是干脆别用
https://i.imgur.com/TK4CnO7.jpg
用完就可以按照步骤反向装回
https://i.imgur.com/Airg9OE.jpg
https://i.imgur.com/zmrd29c.jpg
风扇跟LED的pin可以装完再用夹子装回即可
基本上就完成了
https://i.imgur.com/rNiSnSc.jpg
上个甜甜圈测试
Hotspot可以轻松压在90度以内
OC vBios 默认设定 风扇锁定55%
模拟游戏测试
用3DMARK的TSE压力测试
一样设定Hotspot也能在100度以内
扣具压力的话 加不加垫片表现都差不多
但是上面的测试还是有加
不过跟无垫片测试没什么差异
整体感觉中规中矩
红色饰盖为塑胶材质
黑色饰片为金属材质
外观玩具感稍重 如果全金属可能更好
拆解难度不算太高 但是步骤略多 不够直接
双8pin内缩设计又被散热鳍片包覆有点难插
如果能放在显卡末端 会更加方便
也不会弄凹散热鳍片
希望未来PowerColor能够补齐背板导热垫
尤其是较为高阶的Red Devil系列