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觉得良率真的那么低的话，也不能怪GG
应该是封测厂有问题
ps.虽然GG现在也有封测了
小弟年轻时在某封测厂做die bond
所谓die bond就是从晶圆上
把die放在载体
当然工作不只这样，ex.lapping.die saw
还有各种制程
wire bond，flip chip，bumping..etc
有兴趣的可以去Google看看
再来我们来看良率
把晶圆做出来后，要用机台做测试
测过后你用显微镜看die pad会有个很小的点
这时会用ink或mapping方式送到die bond
我们会从晶圆上只挑好的die来用
之后再经过一些制程，终于搞定了
最后还会再做测试，然后出货
大概是这样

呆棒 歪棒 呆哨