AMD CEO 表示缺货原因不仅是台积电、封装产能也是一大因素
William William · 2021-02-05
近期是许多美国公司公布财报的时间点，AMD 当然也不例外，CEO 苏姿丰博士在公布财报
后接受采访，同时透露了 2021 年 CPU、GPU 的供货情况，她表示缺货问题将持续到
2021 年下半年。
毕竟 Ryzen 5000 系列处理器在效能上可以说是相当亮眼，再加上疫情因素导致电脑的零
组件销量成长，初步预估 Ryzen 5000 系列处理器的销量比前一代增加了两倍，同时目前
半导体的产能也是相当紧绷，从先前德国政府向台湾要求稳定提供车用芯片的情况即可略
知。
说到 Ryzen 5000 系列 CPU，或许大家第一个想到的就是台积电的产能导致缺货，但这并
非唯一因素，苏姿丰博士表示，封装厂的生产与交货能力不足同样影响到了消费级的 CPU
、GPU 以及其他芯片的供应。
FPGA 芯片大厂赛灵思的执行长 Victor Peng 也提出了同样的看法，他警告目前的缺货情
况不仅有晶圆厂的硅晶圆，用于封装 IC 的基板供货产能也面临挑战，甚至其他的离散半
导体元件也面临同样的情况。
因为半导体全球大缺货的因素，也带动芯片的供货价格调涨，尤其以车用半导体为主的意
法半导体 (STM)、恩智浦半导体 (NXP) 与瑞萨电子 (Renesas) 都已经开始或通知调涨相
关半导体产品报价。
https://news.xfastest.com/amd/90991/amd-out-of-stock-packaged-is-a-big-reason/
干脆说跟PCB有关的产品以后都会断料缺货算了