新官上任反悔？！Intel是否外包生产处理器和独显不好说了！
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CES 2021的线上交流时间，执行长Robert Swan被问及是否考虑外包生产部分芯片，其表示”可能吧”。随后不少消息指出，Intel已经选定台积电代工7nm DG2独显、5nm Core i3甚至3nm芯片等。
然而，随着Intel闪电换帅，Robert Swan的决定似乎收回了。
有媒体报导指称，Robert Swan告知员工，公司外包生产的想法还要等Pat Gelsinger走马上任后再做定夺。
Pat Gelsinger为Intel首位CTO技术长，从80486处理器开始，参与了太多代Xeon与Core处理器的研发，亦是其定义了Intel的Tick-Tock战略。重回Intel前，Pat Gelsinger担任VMware CEO。
另外，于2013年及2018年，Pat Gelsinger都被Intel董事会列为执行长候选人，但其公开表示不想要这个职位。