VideoCardz刚刚分享了AMD Zen3 Ryzen 5000“Cezanne”系列APU的核心结构图
可知其规模较上一代Zen2 Ryzen 4000“Renoir”APU有相当大的改进
此外由早前曝光的测试成绩可知得益于统一的L3快取等架构升级
采用台积电7nm增强型制程的Zen3产品在IPC和能效方面都迎来了大幅度的提升。
据悉桌上型和行动平台的Ryzen 5000 系列CPU/APU都会采用Zen 3“Cezanne”架构
下周我们还有望在CES 2021期间见证它在行动平台上的实际表现
各大OEM合作伙伴都已经准备好了推出Zen3 Ryzen 5000H标压和5000U低功耗处理器的机型
且有望搭配NVIDIA的旗舰GeForce RTX行动GPU 。
规格方面Zen3 Ryzen 5000系列CPU提供多达8核/16线程的设计，辅以4MB L2+16MB L3快取
且整合8组CU/512核的增强型Vega GPU。作为对比Ryzen 4000“Renoir”处理器的两组CCD
只能分别访问8MB的L3
这显然严重限制了芯片的整体CPU/GPU性能。
此外从图片来看Ryzen 5000 Cezanne核心规模（约175 m㎡）也较Ryzen 4000 Renoir（
156 m㎡）大一些
增加了大约20 m㎡ 。如果一切顺利的话AMD将在CES 2021的主题演讲期间隆重介绍
Cezanne-H CPU
包括早期泄漏的R9-5900H和R6-5900HX型号。至于竞争对手Intel那边的Tiger Lake-H在笔
记型市场有怎样的表现
还请耐心等待即将于2021年1季上演的精彩对战。
来源
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-247302-1-1.html
好 老规矩 跟4000一样 但不单卖 限组整台 不单出