AMD刚刚通过其新的AGESA 1.1.9.0微代码更新揭示了前四项更改
主机板制造商和OEM将在2021年1月和2月通过UEFI韧体更新发布该更新
过去几个星期带有1.1.9.0的Beta韧体更新已经发布。而新的AGESA支援Windows 10的S0i3
电源状态（称为“现代待机”）
AMD声称使用1.1.9.0进行韧体更新应该可以改善FCLK 1800MHz至2000MHz范围内的系统稳
定性。
新韧体可以帮助X570芯片组保持较低的TDP。另外AMD也提到了总体稳定性改进，这是最受
使用者喜欢的改善之一
来源
https://www.techpowerup.com/276833/amd-announces-agesa-1-1-9-0-firmware-updates-improve-fclk-oc-stability
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-247257-1-1.html
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