GPU 也将迈入胶水多核化，继 NVIDIA 公布研究计画后 AMD 也注册了 MCM GPU 专利
by Chevelle.fu
2021.01.04 11:13AM
虽然过去将多个晶圆之间以高速通道连接后封装的 CPU 一度被看不起，也被戏称胶水多
核技术，但 AMD 的 Zen 架构一步一步改善多晶圆之间的效率，以及顾及半导体电晶体容
纳数量、良率与成本，现在采用多晶圆封装 CPU 已经不再是吴下阿蒙，而日前 NVIDIA
也在 HotChip 大会公布多晶圆设计的 GPU 原型与研究成果，外界认为很可能即是未来代
号 Hopper 的新架构，根据最新的资讯指出， AMD 也申请了 MCM GPU 专利，意味未来
GPU 也将逐步迈向多晶圆封装组合。
依照 AMD 所注册的专利，其 MCM GPU 的设计理念与目前 Zen CPU 类似，将多个 GPU 晶
圆之间以 High Bandwidth Passive Crosslink 连接，并且每个晶圆都可直接与 CPU 沟
通，而各个 GPU 晶圆也都具备独立的快取，每个 GPU 晶圆也可视为一颗独立 GPU 。
借由将晶圆模组化设计，意味着 GPU 厂商可以透过设计一颗基本单位的 GPU 延伸出多种
GPU 产品，且借由较简化的电晶体设计能够使良率提高，进一步降低生产与设计成本，
不过对各 GPU 晶圆之间的协作与工作分配就相当重要，毕竟像是 Zen CPU 刚推出时也曾
遇到系统工作分配方式不佳导致效率下降的问题，但顾及研发成本与设计复杂度越来越高
的 CPU 与 GPU ，确实此类多晶圆封装会成为未来主流。
根据较早的传闻指出， AMD 可能会自 RDNA3 之后转向 MCM 化，借此与预期在相近时间
登场的 NVIDIA Hoper 抗衡，但也有可能 MCM 设计会率先出现在对效能更吃重的加速器
产品，而后再导入消费级产品。
https://www.cool3c.com/article/158970
AMD:胶水我很擅长，看看我Ryzen和TR要多少黏多少