Intel将在CES上发布其500系列主机板芯片组
可以肯定的是合作伙伴的市场部门将很难透过PCI Express 4.0硬件支援来宣传他们的新
主机板
因为他们知道Intel的第一个支援Gen4的Rocket Lake-S系列至少要到3月才能上市。
新的500系列芯片组的详细讯息尚不清楚。看来第一波将采用Z590，B560和H510芯片组
新主机板有望在Z590和B560芯片组上支援DDR4-3200，并之 元XMP配置文件。Z590还拥有
CPU超频支援。
新的Rocket Lake-S处理器将拥有4个额外的PCIe通道，可用于直接NVMe PCIe 4.0储存
更重要的是Z590和B560芯片组都将支援独立GPU的PCIe 4.0 x16，从而最终实现AMD两年多
以前的成就。
考虑到Intel已经确认了其继任者Alder Lake，它将在2021年推出采用不同的LGA1700插槽
因此500系列主机板的寿命将很短。这与AMD决定不为其Zen3处理器发布600系列芯片组的
决定背道而驰
预计两家公司将在一年左右的时间内过渡到拥有新处理器及其AM5/LGA1700插槽的PCIe
5.0/DDR5平台
如果寿命是主要问题，那么现在绝对不是购买新主机板的好时机。
来源
https://videocardz.com/newz/intel-z590-b560-and-h510-chipset-logos-revealed
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-247149-1-1.html
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