文章: https://tinyurl.com/y2fl6tu9
LTT介绍影片: https://www.youtube.com/watch?v=YdUgHxxVZcU
洛桑联邦理工学院电机系教授开发一种芯片散热技术
为了阐述散热效率 研究者在实验芯片上放功率变换器(power converter)产生大量的热
散热技术是直接在GaN芯片下挖出水的微通道
小通道在热点正下方因为有庞大表面积接触可带走热 大通道控制水流入与流出到热点外
实验芯片若无水通道散热会达摄氏250度 使用芯片内水通道散热可降到60度
每平方公分(目前常见CPU chip大小)用0.5W驱动水通道散热可带走1700W的热
考虑目前高阶CPU的功率是100W-250W 水通道散热理论上可有效解决散热问题
目前已与数家公司在洽谈这项技术的应用