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日经：台积电SoIC芯片首批客户为Google与超微
2020-11-18 13:23经济日报 编译叶亭均／综合外电
日经新闻报导，台积电（2330）正与Google和其他美国科技巨擘合作，发展3D堆叠技术，
要突破芯片生产的侷限。报导指出，台积电将在兴建中的苗栗竹南厂采用这项新技术，
Google与超微将是这种利用SoIC封装技术生产芯片的首批客户。
日经报导，台积电将利用这种名为“SoIC封装技术”的新3D技术，垂直与水平地进行芯片
封装，它可以让几种不同类型的芯片，像是处理器、内存与传感器堆叠到一个封装中。
这种方法让整个芯片组更小、功能更强大且更具能源效率。
消息人士透露，台积电计划在兴建中的苗栗竹南厂采用这种3D堆叠技术，Google和超微将
成为SoIC芯片的首批客户，这两家业者也正协助台积电测试。苗栗竹南厂预定明年完工，
2022年开始量产。
日经报导指出，消息人士表示，Google计划利用SolC制程生产的芯片，用于自动驾驶系统
和其他应用领域。Google在设计自家芯片是相对新进的业者，Google的自家芯片目前主要
运用于资料中心服务器中的AI运算。
另一名知情人士表示，为电脑与服务器开发微处理器的超微，也渴望受惠于这种最新的堆
叠技术，希望打造出性能表现能超越英特尔等同业的芯片产品。
台积电对此不愿置评，但表示由于运算任务比以往更多元，“半导体与封装技术有必要一
起演进”。该公司说，客户对于先进芯片封装服务的需求正在提高。

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