最近在寻找静音机壳，有人说静音跟散热不可兼得，静音机壳散热一定差
又有人说通风良好的机壳，风扇转速降下来就可以很静音
如Gamers Nexus的比较
https://youtu.be/T6jxiE2GQpY
根据他的噪音标准化实验，产生同样的dB前提，通风良好的机壳比静音机壳温度还低
反言之同样的温度下通风良好的机壳比较静音
这样是不是选择通风的机壳就是散热与静音兼得了？
请问这理论是正确的吗？
若是正确的话为何静音机壳还是有一定的市场？
或是否还是有静音机壳比较好的时候，ex:待机或是非重度使用时如文书机等低度使用情形？
或是看dB不准，某些恼人的声音无法用dB量化？
有没有本来使用静音机壳转变使用通风机壳并降转速的人可以分享？
根据其理论，是否风扇愈大的配置可以比较静音？转速慢且风量大
但根据他最新的量化表又不是这么回事
https://tinyurl.com/y3wharo7
排第一的LianLi Lancool 215是2x200mm前置风扇，其GPU温度输给后面
另一个2x200mm的Thermaltake Level 20 RS则是CPU/GPU温度都排在了后面
140/120mm风扇配置如LianLi Lancool II mesh, Phanteks P400A,
Corsair 220T, be quiet! Pure Base 500DX...etc都有更好的表现
2x200mm似乎不是辗压3x120mm或2x140mm，是因为风道设计不良吗？
目前在这几个机壳犹豫中...