Videocardz泄露了Intel下一代Alder Lake桌上型CPU的第一张照片
图片显示Intel计划对其第12代处理器系列进行重大更改，这些处理器将在全新的插槽和
平台上得到支援
目前为止Intel已正式确认计划在2021年推出两个全新的CPU系列。首先是针对Rocket
Lake的LGA 1200插槽
将于2021年第一季发布；其次是针对Alder Lake的LGA 1700插槽
计划于2021年下半年发布，并将成为第一个拥有称为14nm以下制程的10nm SuperFin或（
10 ++）的桌上型处理器系列。
Intel Alder Lake CPU系列将带来的不仅仅是架构升级。这是主流桌上型平台上的第一款
混和CPU系列产品
拥有较小的“ Atom”和较大的“ Core”核心的组合，这些核心将封装在PCB中
该PCB的体积将比Intel自上个十年以来制造的方形芯片更高。在图片中您可以清楚地看到
Alder Lake CPU拥有更矩形的形状
尺寸为37.5 x 45.0mm，而现有的带有方形封装的CPU拥有完美的正方形（37.5 x 37.5）
尺寸。
新的尺寸意味着Alder Lake CPU和所有将来的CPU将不再与现有的插槽设计相容
因此需要一个新的插槽，对于Alder Lake-S而言，那就是LGA 1700插槽。
来源
https://wccftech.com/intel-next-gen-alder-lake-desktop-cpu-lga-1700-socket-pictured/
XF编译 https://www.xfastest.com/thread-245086-1-1.html
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