原文吃光光~
最近RTX Cap Issue状况之拙见
因为GPU供电是多相VRM，各相依序运作，交错时会产生一个很小的空窗期，所以会叠加一
个交换频率*相数的交换噪声在输出上，这时输出端会配置两种电容，SP-CAP/POSCAP与
MLCC，前者容值较大，可储能，主要用于交错空窗期释放输出以稳定输出，后者因为等效
阻抗低，用于输出端高频噪声去耦/退耦(另一个说法是把高频噪声旁路到GND上)，一般来
说两者要混合搭配，因为核心电压很低，如果VRM输出的高频噪声振幅太大时，会导致电
路误动作(因噪声叠加电压后影响高速信号H/L判断)，如果都只有SP-CAP/POSCAP，则高频
噪声没地方走，如果只有MLCC，又不够在相与相交错的空窗期提供足够储能稳定输出，
SP-CAP/POSCAP与MLCC是相辅相成，缺一不可
目前EVGA在官方论坛的说法，6颗POSCAP也是翻车，四颗POSCAP+20颗MLCC与五颗
POSCAP+10颗MLCC相对安定，这次TUF版后面全上MLCC，也是蛮特别的方案
主机板CPU插槽中央或是背面，也可以看到许多的MLCC，有些使用者会依此作为用料的参
考
但是MLCC有两个比较讨厌的特点
1.因其积层结构，会导致某些场合下有如压电元件般振动并发出声音
2.因外力/振动/温度冲击使本体微裂后会造成短路，产生大量发热，造成自己及
邻近电路区域因严重发热而烧焦
以上报告完毕