※ 引述《william456 (Eureka)》之铭言：
: Reddit有整理目前各牌RTX30的电容表。
: 越多颗MLCC，更好OC同时CRASH的机率就越小。
: 大部分各厂官网的图是旧的
: 目前看来ASUS是这次RTX的首选，丐版价格与FE一致，且用料更豪华。
: https://i.imgur.com/YNGdLCC.png
: https://i.imgur.com/XADcQ9d.png
: STRIX 3090好像要玩抽抽乐，有两篇开箱文的电容数量不一致6 MLCC & 2MLCC，
: FTW3&FTW3U的PCB应该一致，jacob写通不过测试就变成FTW3
: Xc3u版上开箱文是2MLCC
: Reddit: https://reurl.cc/WLvjZ7
: igorslab的测试: https://reurl.cc/N6y3mm
来源：https://youtu.be/GPFKS8jNNh0
AHOC也发表自己的看法，首先大颗黑色的不是钽电容(POSCAP),
是铝电容(SP-CAP)，这两个特性差很多。
POSCAP(有明显白条纹）:
SP-CAP(几乎是全黑):
至于MLCC（陶瓷电容）为什么比SP-CAP在这个事件会有影响，
他认为当GPU负载在变化时，PWM芯片无法快速响应负载变化，
此时需要电容的帮忙来稳定负载的变化。
MLCC主要优点在于响应快ESR小，可以快速稳定GPU电源，但缺点
是MLCC通常较小，无法存储大量电能。大量的并联能增加电容，
因此使用MLCC的确是比较优的方案。
但是他也提醒到，AIB的PCB设计都需要经过nVidia的许可，这也代
表nVidia是知道有AIB为了节省成本而换掉MLCC使用SP-CAP。
目前普遍出现问题的都是当GPU尝试超到2GHz，不管是自动Boost或
手动，那个已经超出AIB所标的频率，所以AIB或是nVidia很可能会
直接采取软件的做法。他也认为这锅要归在nVidia，他们的设计
guide line并没有写好，且还让像zotac trinity通过全SP-CAP的
设计方案。
影片内还有许多科普跟他个人的一些猜测。