[开箱] 影音讯源新选择 - B550I AORUS PRO AX

楼主: whydan (真是抱歉啊(′‧ω‧‵))   2020-08-28 22:40:42
早些年在玩AudioPC的时候,一直是Intel的拥护者,原因很直接,随便搭简单好声
但在Zen2出来后,慢慢有所改观,直到了AMD Ryzen Renoir 4000上市后,不得不喊声
"AMD,真香"
其实早在上一代Raven Ridge上市的时候,就一直有在实验,但结果都不太满意
1. CPU是14nm的,温度不算低,效能与同期的Intel比没有明显的优势
2. 主板不够好,搭配的X470 B450系统的主板不是缺内显输出就是供电不足
就连后来的X570因为支援PCIe 4.0的设计,光芯片组就10W的耗电,不得不加上风扇
这些问题在随后上市的B550得到改善,因为B550定位在中阶的关系不需支援PCIe 4.0
所以B550的芯片组功耗幅度的降低而不需要加小风扇,对影音系统来说这是一大利多
且为了高阶CPU的功耗让VRM设计的相当暴力,动辄70A~90A输出的设计更是以下犯上
更不说AMD早就内建HDMI 2.0的输出,还有FM补帧,真香
内心戏有够多,看到这里就知道为什么对这片板子有这么高的期待,直接看官网介绍
https://www.gigabyte.com/tw/Motherboard/B550I-AORUS-PRO-AX-rev-10#kf
不再囉嗦,开箱啦
https://i.imgur.com/rRAizHf.jpg
背面,一样各种特色的简介
https://i.imgur.com/SRlakj9.jpg
内容物,主板,风扇转接线,SATA线,ARGB转接线,2T2R天线及说明书
https://i.imgur.com/oXNTxub.jpg
正面来一张,整体的ID围绕Aorus LOGO猎鹰的形象在设计
https://i.imgur.com/iZ4OBcc.jpg
背面,在标准的ITX size下加上背板,同时保留了背面M.2插槽,兼顾质感与实用
https://i.imgur.com/p2j4ZPz.jpg
背板凹下去那条是为了帮助VRM散热,透过导热贴把热从正反面传导掉,看的到用心
https://i.imgur.com/NvXxcMv.jpg
I/O的部分,难能可贵的作满三输出,又有四组USB3.2 Gen1跟两组Gen2 (TypeA+C)
受限于B550的设计,能提供这么多组的输出已经说的上能给的都给了
https://i.imgur.com/X3TO4L3.jpg
三输出有什么好呢?DP用在PC端,而两组HDMI用在家庭剧院方便影音分离
有些影音玩家还保有上一代的AV环扩不升级成次世代机种其实是为了音质而不是预算
有两组HDMI就能在确保4K的影像输出到电视,而不会受限于AV环扩
https://i.imgur.com/tfIKz25.jpg
回到正面继续拆,芯片组的散热连同M.2的插槽作了三层结构,变相送你SSD散热片
从侧面看最外层的散热片相当厚相当的粗本
https://i.imgur.com/UFM3vkI.jpg
整组拆下来,芯片组与VRM中间加热导管,散热贴在拆盖中不小心被弄散了,失手@@
https://i.imgur.com/kupyFgg.jpg
VRM的Power stage用上90A的Intersil ISL99390,用这么多好料也难怪售价会一直叠上去
https://i.imgur.com/Ei6gQ0r.jpg
换个角度来看B550的本体及SIO IT8688E,最右边是加上金属屏蔽的加高的M.2插槽
https://i.imgur.com/AIhTtl0.jpg
声卡用的是ALC1220VB,虽然是高阶的CODEC但除了输出的交连电容外没有特别处理
没强化就算了旁边还有ARGB接头跟风扇接头,这张板子硬要挑缺点就这里了吧
https://i.imgur.com/jU9DxR1.jpg
接线端,四组SATA,USB 3.2针脚,USB2.0针脚及前置面板的针脚
https://i.imgur.com/shGmaSr.jpg
网络的部分,Eth用的是Realtek RTL8125BG 2.5G网卡,上面的是*Realtek Dragon logo
如果是Roon的用户应该会对高速的网卡特别有反应,更高速的网卡能提供更低的延迟
https://i.imgur.com/grMPxk9.jpg
无线网卡是Intel AX200,支援11ax 160MHz最高可到2.4Gbps
不过手边没有AX的设备没办法测,写文的时候才发现照片没拍到型号,懒得再拍XD
https://i.imgur.com/uKvnwtM.jpg
搭配的机壳是HDPLEX H3 V3,关于这个机壳以后会专门作一期文章来介绍
https://i.imgur.com/nK4KxcN.jpg
以上是硬件的介绍,接下来是一些测试,虽然B550被定位在中阶,但超频也不马乎
随手调1.35V DDR4-4666还是能跑过(非极限),就一个中阶平台能跑这么高也可以了
CPU: R3-4300GE
RAM: Micron DDR4-2666MHz
SSD: Intel 660p 512G
https://i.imgur.com/jQ8wkon.jpg
影音的部分,基本的FullHD补帧上60p也没问题,有机会一定要试试补帧啊新的世界
https://i.imgur.com/LAKhXuo.jpg
试着跑Samsung 4K 60Hz原生影片,透过硬解也是没问题
https://i.imgur.com/NDBqoze.jpg
但是碰上高码率的HDClub 4K 30p美哉天府要补帧上60p就力不从心的,只能上46Hz
这点有空会再去找找R5的4650Ge来试试,但R7的4750Ge的8C16T可能无法无风扇化
https://i.imgur.com/6IbtlqG.jpg
前面提到的内建音效表现普通的事,除了用HDMI环扩,就是使用USB DAC来改善音质
刚好这机壳有TypeC,配上朋友的Aorus Z490内附的Essential USB DAC无痛解决
关于这Essential USB DAC以后会专门作一期文章来介绍 (误
https://i.imgur.com/OaCoS8m.jpg
最后来提一下装机遇到比较严重的问题,由于这板子使用的是一体式的挡板
对于这种特殊的机壳就容易出现机构干涉,会有这样卡住的问题,需要手动修改挡板
https://i.imgur.com/dRvIJpO.jpg
如果要修改挡板的时候要特别小心别弄到变型,挡板离讯号针脚的距离只有一点
一般装机因为挡板是往下锁在底板上所以不会短路,但要修改的话要特别留意
https://i.imgur.com/G9UNaFR.jpg
以上,感谢您的收看 :)
作者: charlie20083 (查理)   2020-08-28 23:42:00
12nm是Picasso吧是说 H5说TDP可以吃到95W 那用BIOS设定电源限制在65W应该可以塞4750G/GE吧......?噢 原来是H3 v3 对不起眼残是那个v2有双边热导管现在被砍到没有的v3
作者: ProtectChu56 (Eric P. Chu)   2020-08-29 00:04:00
小坏蛋 技嘉? (揉眼
作者: twosheep0603 (两羊)   2020-08-29 05:35:00
这张还有个没有前置USB type C的小缺憾

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