自嗨？华为传启动“塔山计画” 建非美系45奈米产线
2020/08/13 13:39
〔编译杨芙宜／台北报导〕中国数码博主爆料，中国华为公司虽遭到美国出口管制制裁，
已正式启动“塔山计画”，预计在今年底前建成没有美国技术的45奈米芯片生产线。不过
，消息传出后，华为旗下海思半导体员工受访称，完全没听过该计画。
产业界人士表示，中国最成熟晶圆代工厂中芯国际最先进制程已到14奈米，但重点仍摆在
28奈米之前的成熟制程，华为从45奈米起步，象征意义大于实质、远水救不了近火。
一位IC（积体电路）产业人士分析，中国要自建芯片产线并不容易，因为至少有一半设备
和原物料需要仰赖进口；此外，华为手机高阶麒麟芯片最需要的是10奈米或更先进制程生
产，自建45奈米产线无法撑起所需。
华为未回应相关报导。
中媒引述匿名“消息人士”表示，华为宣布将全方位扎根半导体制造，在内部正式启动“
塔山计画”，并已开始与中国本土相关企业合作，准备建设一条没有美国技术的45奈米晶
片生产线，该产线预计可于2020年内建成。
报导引述消息人士指出，华为同时也在探索与其他企业合作建立28奈米自主技术芯片生产
线。美国对华为制裁使台积电等无法代工华为的麒麟芯片，华为目前急需为旗下旗舰手机
寻找新的芯片供应商，只剩下三星、联发科和高通3个选项，但都同样可能面临美国政府
监管检视和限制。
根据报导，目前被点名与华为合作的中国厂商包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛
美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯
世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源
、清溢光电等数十家企业。
报导称，华为“塔山计画”的战略目标非常明确，是要突破包括EDA设计、材料、材料生
产制造、技术、设计、半导体制造、芯片封测等的半导体产业各个关键环节，达到半导体
技术的全面自主可控。
不过，华为子公司海思半导体员工向中媒“澎湃新闻”表示，未听说过“塔山计划”，周
遭同事也不知情。
产业分析指出，中芯国际过去在中国政府全力支持、没有美国制裁的限制下，从28奈米要
跨入14奈米就已花费大量的间与金钱，目前在美国政府对华为等多家中企制裁的限制下，
势必更难取得设备、技术以及材料。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3259110
45奈米大概就是10年前中后期的Core2和肥龙2代吧