已买/未买/已付订金（元）：未买
预算/用途：摄影修图、影音剪辑、游戏实况
预算 45K-50K
CPU (中央处理器)：AMD R9 3900X
MB (主机板)：华硕 TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)
RAM (内存)：威刚 8GB*4 DDR4-3200 XPG D10
VGA (显示卡)：(沿用)ROG-STRIX-GTX1060-A6G-GAMING(未来会升级)
SSD (固态硬盘)：威刚 XPG SX8200Pro 1TB
HDD (硬盘)：WD 4TB【黑标】
DVD-RW (烧录机)：无
PSU (电源供应器)：振华 LEADEX III 750W 双8/金牌/全模/7年保固 $3190
CHASSIS (机壳)：联力 LANCOOL II 黑
MONITOR (萤幕)：沿用
Mouse/KB (鼠键)：沿用
其它 (自填)：一体式水冷 NZXT Kraken X73 36cm
作业系统 ：Win10
总价 (未税/含税)：$48434
备注：
主要用途为影音剪辑与摄影修图，所以 CPU 选择好一点的，
游戏实况方面因平时都使用撷取盒接 PS4 & Switch 游玩，
显示卡暂时先沿用 1060，等 30 系列出了之后再来升级。
平时不会超频，但前辈建议如果要用水冷就直接上 360 的水冷。
问题：
一切都要麻烦大大们帮忙健检了，
目前选的机壳没有支援 Type-C 是比较可惜的地方
希望能拥有 外接 Type-C 支援 360 水冷排
有参考过 酷玛 700M，但那颗真的太贵又太大了
如果可以的话再麻烦大大们推荐机壳
或是可以推荐台北能现场挑选机壳的地方
机壳对于选择困难的人来说真的史上最难的作业了
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