虽然是2016年的壳了，不过美观很对我味
网络上一片评价是散热很差，前方会积热。于是我想改造看看，曾经想过上方开洞(想到
破坏美观就算了)，也想过干脆像其他人一样开侧盖玩游戏就好了...直到看到一篇文章
"论合理设计机箱风道的重要性：以乔思伯u4风道设计为例"
https://post.smzdm.com/p/a07m22gw/ (简体阅览注意)
原本想照文中那样做风道方向，但由于买的水冷散原装是吹向鳍片的，加上只能前置的
方向限制，选择把风道逆向试试。想法是这样的
https://i.imgur.com/iJoKPOp.jpg
为了保持密封性避免漏风，把吹出的热气灌回机身内，我将周围用机壳的防撞泡棉堵住，
这地方裁切有点麻烦。SSD孔两面用胶带封住，最后先接电源试试漏风状况
https://imgur.com/dsmMngg
https://imgur.com/CWlw0RX (橘色圈为切一条缝让I/O走线)
用手靠近发现机身内几乎没漏风，风大多向前旁侧风口出去，少部分从I/O孔隙，很棒!
也许是泡棉塞很紧的关系密封性很好，缺点是前铁板要用力压着才能锁上(怕久了变形)
完工照
https://imgur.com/KdAgGcw
装置温度截图
https://imgur.com/wUs75Xb
默认电压频率，烧机至80度就停止上升(也许是自动降频的关系)，关闭后很快就降回待机
温度，散热还算行吧。下次再试试与拆侧盖后的差异