作为VLSI超大规模整合电路工程师、行业分析师
曾经第一个曝光AMD第三代Ryzen处理器将采用多个小芯片封装设计的大神级人物
@chiakokhua今天再次放出猛料声称Intel代号Rocket Lake-S的第11代桌上型Core处理器
也会采用类似AMD三代Ryzen的多芯片封装，但又有所不同。
此前我们已经基本确认，Rocket Lake-S会继续使用14nm制程打造，但这并不是全部
事实上根据@chiakokhua的最新说法，Rocket Lake-S处理器内部有两颗小芯片
其一是14nm制程的CPU核心模组，其二是10nm制程的非核心模组。
14nm核心模组整合采用Willow Cove新架构的CPU核心，通过环形总线串联在一起
14nm非核心模组则整合12代Xe架构的GPU显示卡(最多96个单元)
双通道DDR4控制器、PCIe 4.0总线控制器、显示与多媒体引擎等等，两个模组通过
System Agent总线、EMIB互连封装在一起。
上图中CPU核心画了10个，不过传闻称Rocket Lake-S最多只有8个核心，当然这里只是个
示意图
不必太在意。这一次Rocket Lake-S不仅会是Intel首次在消费级市场支援PCIe 4.0
而且通道数量会从多年不变的20条首次增加到24条，其中16条用于独立显示卡
8条用于扩充。当然这并不是Intel第一次如此设计芯片，一代Core家族
LGA1156插槽的Clarkdale就这么干过，内部一颗32nm核心模组
一颗45nm非核心模组(包括GPU)。
但奇怪的是无论AMD Ryzen，还是Intel Clarkdale，都是核心模组使用先进制程
非核心模组使用相对落后的更成熟制程，目的在于降低成本，Rocket Lake-S则反了过来
唯一的解释就是10nm制程仍然不足以制造高性能CPU核心
频率上不去，远不及极度成熟的14nm。
来源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/990333.htm
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-241745-1-1.html
还有一年 不用急