Intel 正式发表 3D 堆叠式的 Lakefield 处理器
为即将到来的折叠装置、双萤幕装置做准备。
Andy Yang
3 小时前
经过数年的等待，Intel 终于在今日正式发布了 Lakefield 系列处理器，将
“Sonny Cove” Core i3 或 i5 核心与低能耗的 “Tremont Atom” 核心堆叠在一起。
这种大小核的配置，与现代许多手机处理器相同，将较费运算力的工作交给 10nm 的
i3 / i5 核心来处理，而较简单的工作则是由省电的 Atom 核心来执行。
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而实现这种多核配置的，是 Intel 的 Foveros 3D 包装技术，将多片晶圆垂直叠合来节
省空间。在这次推出的首批两款新品 i5-L16G7 与 i3-L13G4 上，除了各自有 1 个
i5 / i3 核心和 4 个 Atom 核心之外，连内存都叠在其上，不仅拉近内存与处理器
的距离，厂商在设计产品时也可以少几个要占空间的元件，方便打造更轻薄的机身。
两款处理器都有着 7W 的 TDP，其中 i5-L16G7 为 1.4GHz 的基础频率，最高可以超频到
3.0GHz，并且拥有 64 个显示单元；而 i3-L13G4 则是 0.8GHz 的基础频率，且可超频
到 2.8Ghz，但仅有 48个显示单元。搭配的内存可以选择 4GB 或 8GB 的大小，由厂商
自行决定。
https://i.imgur.com/tAqJZ9c.jpg
显然，这些新芯片不会以速度为最大的卖点，但依然是 Intel 相当重大的技术突破。
在 AMD 逐步侵蚀 Intel 在高阶市场的领先地位，而 Qualcomm 也在向着轻薄本下手的同
时，Intel 可以在新一代的折叠装置、双萤幕装置上另辟市场，继续在 AMD 和 Qualcomm
等竞争对手面前，保持着战斗力吧。
https://www.youtube.com/watch?v=23gR1mPlqaw
https://tinyurl.com/y7gf2kr9