[心得] intel 10代降温靠把芯片磨薄 AMD 为何不 giorno78 PTT批踢踢实业坊

[心得] intel 10代降温靠把芯片磨薄 AMD 为何不

楼主: giorno78 (天晴) 2020-05-21 10:51:36

这次 intel 第十代 cpu 耗能比第九代多 30%
温度反而降 20度据说在出厂时把 cpu 打磨了一翻 (物理上的)
让发热的电晶体可以透过较薄的基板散热
这技术对台积电来说没什么难度因为晶柱切成一片片晶圆时
本来就要打磨才开始制作电路元件
而且要磨多薄是可以设定的
那为何 AMD 不这样做以加强散热呢？这样 3950X 就可用空冷
必买爆

作者: PaladinEnola (PaladinEnola) 2020-05-21 10:57:00

忙1.磨越多损耗可能越高2.没磨就能打你同代

作者: windrain0317 (你在大声啥) 2020-05-21 11:11:00

Intel这叫没招中的招了，为啥AMD要作牺性就算只有0.5%良率，那都是钱啊

作者: appleonatree (苹果在树上) 2020-05-21 11:55:00

这代基板是变厚 Skylake开始变薄

作者: charlie20083 (查理) 2020-05-21 17:06:00

我记得有影片说不是十代变薄是九代变厚吧十代的厚度量起来跟八代一样啊

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