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台积公司宣布有意于美国设立先进晶圆厂
发布单位 : 台湾积体电路制造股份有限公司
发布日期 : 2020/05/15
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台积公司今(15)日宣布在与美国联邦政府及亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下，有意于
美国兴建且营运一座先进晶圆厂。
此座将设立于亚利桑那州的厂房将采用台积公司的5奈米制程技术生产半导体芯片，规划月
产能为20,000片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产
业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至20
29年，台积公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。此先进晶圆厂不仅能使
台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。此
专案对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具
业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其最先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级
的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。
台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此专案上继续维持巩固的伙伴关系，此专案需要台
积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此专案及未来于
美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国采行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导
体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本专案的成功至关重要。这也使台积公
司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。
台积公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市
皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积公司在美国的第二个生产基地。
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不知道以后买cpu是不是要指定不要美国制的xd
台湾卖肝做的品质才有保障