已经是第三次被选中开箱了呢，很感谢安耐美的爱戴
今天要来开箱的是安耐美Enermax推出不久的T50A-FSS电竞光斧塔散，这次导入了不少专
利都只为了让散热效能更加同时也达到更安静的效果。
接着就先来看外包装吧
正面
侧面 – 规格
帮各位放大一下规格部分
侧面 – 特色
侧面 – 介绍
侧面 – 详细特点
ETS-T50A-FSS专利&特色
● 提供230W+ TDP解热能力
● 14公分高风压静音扇叶设计：运转时能使风流有效集中至风扇中心，进而创造出极高的风压与风量
● 专利导风罩 (Air Guide)：可360度旋转扇叶，使CPU所产生之废热直接借由风扇吹拂吹往机壳后板风区
● 专利压差效应 (PDF)：压差效应设计专利，可以帮助鳍片增加15%以上的气流，提高冷却效能
● 专利涡流产生器(VGF)
● 独特真空效应(VEF)
● 非对称式热导管设计：提高内存的相容性
打开箱子后，首先出现的是搭配的14公分风扇
盒装内容。有A、I共用的底板，安装扣具及螺丝，风扇铁丝扣具只有一组，以及散热膏一小支
风扇特写及标注的规格，采用风压加强型来增加散热效能
接着是塔散本体，采用全黑化的设计个人觉得满好看的。导风罩默认已经先安装上去了，但安装时还是要先取下。
热管顶端收束
鳍片看得出有特别设计，不是完全平整的，做工还不错
塔散顶端特写，热管后方都有特殊开孔，据说是能帮助气流通过达到增强散热能力
采用的是压力扣具，现在大部分塔散都这么做了，方便安装
底部是采用HDT设计
先把风扇假组上去看看
因为机壳后有把R7 1700附的信仰扇土炮上去，这时导风罩就派上用场啦
可以旋转让他对着后方风扇加强散热气流
或是可以将导风罩拆除更换为12公分的风扇让整体效能更好
接着就是准备上机测试囉
测试平台
CPU:AMD Ryzen 7 3700X
MB :Asus B350-F Gaming
RAM:G-Skill Triden-Z RGB 3200MHz CL16
VGA:Gigabyte Vega 56 Gaming OC
SSD:Samsung SM951 NVMe 256GB
CASE:Lian Li PC-O11 Dynamic
BIOS仅设定PBO开启，让CPU自动超频
测试皆在室温约29度下进行，散热膏皆使用MX-4
使用AIDA64单烤FPU，15分钟后记录数值
有个小插曲，因为T50A高度超过PC-O11D的高度限制
只好在做两款测试时都将玻璃侧板拆下，将条件尽量相同
对照散热器
SCYTHE SCKTT-2000TUF 虎彻II
15分钟后温度稳定在89-91度之间
频率下降到4.05GHz
电压约为1.382V
再来是今天测试的主角
Enermax ETS-T50A-FSS
15分钟后温度稳定在85度左右
频率下降到4.075GHz
电压约为1.395V
结论
1.ETS-T50A得益于五根热管加上较大的鳍片面积以及风扇，压制力明显比虎彻2好上一些，不过如果想要让3700X自动超到更高频率应该还是要高阶空冷或是水冷了
2.风扇最高1000转，不过因为14公分规格让散热效能能维持水准且相当安静
3.压力扣具个人觉得满好安装，但要准备长一点的螺丝起子，不然就只能跟我一样斜著转了
4.风扇铁丝扣风扇部分太短，安装时很容易掉出来，虎彻2做成凹槽型就没这个问题
以上，感谢收看