根据DigiTimes的最新报告 NVIDIA可能是使用台积电CoWoS封装的三个重要客户之一
另外两个客户是Xilinx和HiSilicon 。CoWoS是一项2.5D封装技术，可将多个小芯片整合
到单个中介层上
这项新的包装技术具有许多优点，但主要优点包括占的面积小得多和功耗降低。
Nvidia过去已经有使用CoWoS封装，并且该技术已在许多高阶Titan，Quadro和Tesla显示
卡中使用
这项技术可以追溯到Pascal时代。GP100和GV100是使用CoWoS封装的两个特定案例。第一
种采用晶圆代工厂的16nm FinFET制程
而后者则是采用12nm制程。
AMD的Vega 20 7nm芯片也采用CoWoS技术进行封装，但是DigiTimes并未将AMD列入其前三
名
这意味着NVIDIA，Xilinx和HiSilicon将获得台积电CoWoS的大部分生产能力。据报导台积
电每月将抽出6,000至8,000个晶圆
因此应该有足够的产品可以生产
令人遗憾的是我们不太可能在NVIDIA的消费者显示卡中看到采用CoWoS技术的产品
由于它会给消费者带来高昂的成本。像过去一样NVIDIA很可能会在其Quadro和Tesla的GPU
系列中使用CoWoS技术
Ampere是NVIDIA下一代GPU架构的代号，但没有任何迹象表明它将采用MCM或多芯片模组设
计
虽然Hopper是Ampere之后的GPU的代号，但Hopper可能会依赖MCM技术。
来源
https://wccftech.com/nvidia-may-potentially-utilize-tsmcs-cowos-packaging-for-the-next-generation-gpus/
XF编译
https://www.xfastest.com/thread-239177-1-1.html
老黄搭台积 天下无敌